測評貼片電容功能，從三個方面進(jìn)行！

   首先是貼片電容的四個慣例電功能，即容量Cap. 損耗DF，絕緣電阻IR和耐電壓DBV，通常的，X7R貼片電容的損耗值DF<=2.5%，越小越好，IR*Cap>500歐*法，BDV>2.5Ur.

   其次是貼片電容的加快壽數(shù)功能，在125deg.c環(huán)境溫度和2.5Ur直流負(fù)載條件下，芯片應(yīng)本領(lǐng)100小時不擊穿，質(zhì)量好的可耐1000小時不擊穿。

   再次是貼片電容的耐熱沖擊功能，將貼片電容浸入300deg.c錫爐10秒，多做幾粒，顯微鏡下調(diào)查能否有外表裂紋，然后可測驗(yàn)容量損耗并與熱沖擊前比照分辨芯片能否內(nèi)部裂紋。

   貼片電容在電路上出現(xiàn)問題，有可能是貼片電容自身質(zhì)量不良，亦有可能是設(shè)計(jì)時選擇標(biāo)準(zhǔn)欠佳或是在外表貼裝機(jī)械力熱沖擊等對貼片電容形成必定的損傷等要素形成。