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李文新(個體經(jīng)營)

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公司簡介

公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic蓋面、ic噴油、 激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等   公司擁有多臺進(jìn)口打標(biāo)機(jī),獨家采用封裝材料附著技術(shù)對ic進(jìn)行表面處理,公司有兩位工程師在加工行業(yè)從事了十年,一位是封裝材料研究的工程師,另一位是原深圳知名激光公司的打標(biāo)工程師,他們有著專業(yè)的ic打磨和激光打標(biāo)經(jīng)驗,專業(yè)提供高質(zhì)量加工業(yè)務(wù)。   ,各種(ic)封裝型號均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、...