上海LED封裝材料廠(今日/實時)宏晨電子,原材料XKJ膠B31B組分稀釋劑10～2012～18改性環(huán)氧樹脂20～3020～30雙酚A環(huán)氧樹脂(CYD-12100100原材料XKJ膠B311膠A組分原材料與配方(單位質(zhì)量份電池封裝用環(huán)氧密封膠黏劑原材料是XKJ膠B311膠，XKJ膠B3使用技巧是適當(dāng)加熱固化會縮短生產(chǎn)周期。

350℃耐高溫封裝材料350℃耐高溫封裝材料參數(shù)是一種單組份無坍塌硅酮封裝材料耐候膠耐高溫封裝材料，在室溫下暴露于潮濕空氣中固化成堅韌的橡膠狀固體.其特點是具有更優(yōu)越的耐高低溫性，持續(xù)使用耐高溫330℃，短時間耐高溫350℃，耐低溫-60℃。

近年來***受關(guān)注的就是導(dǎo)熱塑料，它具有散熱均勻重量輕及可靠系數(shù)高造型設(shè)計靈活等特點。高導(dǎo)熱塑料適用于LED照明封裝材料與其他兩種材料相比優(yōu)點更突出！目前制備高導(dǎo)熱塑料的方法是將導(dǎo)熱微粒填充到聚合物基體當(dāng)中，其性能的優(yōu)劣主要取決于導(dǎo)熱填料的分散性，同時透光性能也是一項非常重要的指標，直接關(guān)系到LED的光照性能。傳統(tǒng)的燈具外殼散熱材料主要有金屬材料陶瓷與導(dǎo)熱塑料。

基板金屬化是為了把芯片安裝在基板上并讓芯片與其他元器件相連接。布線導(dǎo)體布線由金屬化過程完成。早用于封裝的材料是陶瓷和金屬，伴隨著電子產(chǎn)品電路密度和功能的逐步提高，對封裝技術(shù)的要求也越來越高，由此從金屬/陶瓷封裝進而轉(zhuǎn)向塑料封裝。層間介質(zhì)介質(zhì)材料在電子封裝中作用非常重要，包括保護電路隔離絕緣和防止信號失真等?，F(xiàn)今環(huán)氧樹脂系密封材料已占整個電路基板密度材料的90%左右的占有率。密封材料電子器件和集成電路的密封材料主要是陶瓷和塑料。

有機硅封裝材料特性有機硅封裝材料為中性固化硅酮膠，對絕大多數(shù)材料均具有較好的粘接強度和密封性能，并具有良好的耐高低溫性能，耐溫范圍為-45℃~350℃，電氣性能優(yōu)良，防潮防電暈抗震耐老化，廣泛用于工業(yè)與電子電器粘接和密封.

將步驟2制得的材料置于外加電場中進行取向，使復(fù)合玻璃顆粒沿電場方向鏈狀排列成陣列，制得取向的高導(dǎo)熱填料；將步驟3制得取向的高導(dǎo)熱填料置于模具中，并澆注聚合物前驅(qū)液，經(jīng)干燥和固化成型，制得用于LED照明封裝材料的高導(dǎo)熱塑料。

35KJ/m2沖擊強度11粘接力AL-AL4×1012Ohm表面電阻25℃99×1014Ohm-cm體積電阻25℃885MPa彎曲強度20.6KV/㎜耐電壓25℃固化后特性三流動距離45°×110℃×0.1g×30分鐘10~30mm固化時間110℃×20~45分鐘二膠化時間150℃×50-90秒3個月保存期限5℃25~35比重25℃

用途用于大功率LED燈珠調(diào)配熒光粉對應(yīng)國外品牌型號道康寧（DOWCORNING）的OE-6450固化條件100℃/3h

上海LED封裝材料廠(今日/實時)，知悉客戶需求后，宏晨電子項目經(jīng)理告知，封裝材料不固化因素主要有三大方面因此多方了解后，電話聯(lián)系上宏晨電子進行咨詢了解，并希望可以提供***的銑刨機找平控制器封裝材料應(yīng)用解決方案。人為的因素或計量工具的誤差造成配膠比例錯誤，不造成的配比問題；

產(chǎn)品特性LED圍堰膠用于大功率LED燈珠貼片LED燈珠集成式模組模頂模條封裝用途固化條件100℃/1h+150℃/2~4h對PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好，與PC材料有很好的脫模性LED模組模頂封裝材料固化條件100℃/1-2h固化速度快，可過回流焊