DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。

smt貼片組裝與dip插件加工各有特點，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產品加工生產的完整過程。隨著smt技術的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢，但由于電子產品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產品加工過程扮演著重要的角色。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。

3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。

7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

隨著社會的發(fā)展進步，很多電子產品越來越精密化，這也就需要更精密的設備來生產制造它們，SMT貼片就是制造中的一個環(huán)節(jié)。

SMT貼片指的是在PCB的基礎上進行加工這一系列的工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動化生產。