DIP(Dual In-line Package),即雙列直插式封裝,是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板(PCB)的通孔中,并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程,在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
千然電子對產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記,以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī),貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外,為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理,所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行。
定期檢查,以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物,會對子組件造成各種危害,因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山,造成身體傷害。裝配面上應(yīng)有特殊類型的支架,根據(jù)型號分別放置。
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可,都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢?
1、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上,然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接,其加工工序95%由機(jī)械設(shè)備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后,dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中,dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展,dip插件加工元器件相對較少,所以很多工廠一般采用流水線人工插件,需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30%由機(jī)械設(shè)備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測試
1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。
采用SMT貼片加工的好處:
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升,競爭市場越來越激烈,企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,想要良好的生存發(fā)展,必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本,同時保證了質(zhì)量,在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時間等,可以提高行業(yè)競爭力??萍及l(fā)展的同時電子產(chǎn)品體積越來越小,這就對SMT提出了更高的要求。