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激光沖孔不僅可用在peek醫(yī)用導絲導管上，還可用于其他行業(yè)，實現一機多用。

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采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀；集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。PCB電路板分板切割

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采用納秒紫外激光器（可選配皮秒），冷光源，激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm；聚焦光斑小可達10μm，適合任何有機&無機材料精細切割鉆孔；CCD視覺預掃描&自動抓靶定位，大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm；支持多種視覺定位特征，如十字，實心圓，空心圓，L型直角邊、影像特征點等；

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