發(fā)貨地點(diǎn):北京市海淀區(qū)
發(fā)布時(shí)間:2024-09-18
黑晶系列高亮度/高對(duì)比度
模組:BSU63H
像素間距:P1.2/P1.5/P1.8
箱體尺寸:600mmX337.5X38mm
新一代全倒裝MIP顯示面板,采用全倒裝MIP發(fā)光芯片;
可選3000nit高亮度/10000:1高對(duì)比度的特性,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景使用;
搭配共陰驅(qū)動(dòng)技術(shù)解決了散熱及功耗高的問題,使用壽命和穩(wěn)定性大大提高;
完全前維護(hù),硬連接設(shè)計(jì)兼容熱插拔維護(hù),支持電源信號(hào)雙備份設(shè)計(jì),永不黑屏;
支持TOPCOB技術(shù),實(shí)現(xiàn)表面防水、防潮、防磕碰、防靜電等功能。