X-ray
通過(guò)高能量撞擊金屬靶材激發(fā)出的x-ray具有穿透特性,借此特性觀察肉眼及OM無(wú)法觀察之樣品內(nèi)部,樣品內(nèi)部因結(jié)構(gòu)密度的不同,造成黑白灰階的對(duì)比,以此觀察目標(biāo)物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場(chǎng)下釋出電子,電子加速后撞擊在陽(yáng)ji的靶上,損失的動(dòng)能會(huì)以光子形式放出,形成X-ray 及產(chǎn)生一連續(xù)能量分佈的能譜,是一具有短波長(zhǎng)但高電磁輻射線,部份波長(zhǎng)與γ射線重疊。
應(yīng)用范圍
▪ 封裝樣品內(nèi)部檢測(cè),打線異常,孔洞,裂痕…等等
▪ IC連接PCB板錫球空焊現(xiàn)象
▪ PCB上個(gè)元件觀察,如電感線圈
▪ 各式樣品正面,側(cè)面,傾斜角度觀察
▪ 各式樣品量測(cè),如晶片高度,晶片長(zhǎng)寬
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