顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40軟件，和F40手冊(cè)。軟件升級(jí)：UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。Filmetrics F3-CS膜厚儀液晶顯示行業(yè)

厚度標(biāo)準(zhǔn)：所有Filmetrics厚度標(biāo)準(zhǔn)都是得到驗(yàn)證可追溯的NIST標(biāo)準(zhǔn)。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準(zhǔn)。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約3100A，4"晶圓。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標(biāo)準(zhǔn)，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準(zhǔn)，厚度大約10000A，4"晶圓。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測(cè)量。TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對(duì)二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約4um，直徑2"。TS-Parylene-8um：硅基上的聚對(duì)二甲苯厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約8um，23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)，厚度大約7200A，4"晶圓。TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)。TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標(biāo)準(zhǔn):125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和10000埃米(+/-10%誤差)，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺(tái)設(shè)計(jì)之二氧化硅厚度標(biāo)準(zhǔn)片,厚度大約為8000A。透明導(dǎo)電氧化物膜厚儀保修期多久測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式)。

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進(jìn)行顏色分析。可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測(cè)量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件BK7參考材料Al2O3參考材料Si參考材料防反光板鏡頭紙額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃

技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。

F50系列包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F50：20nm-70μm380-1050nmF50-UV：5nm-40μm190-1100nmF50-NIR：100nm-250μm950-1700nmF50-EXR：20nm-250μm380-1700nmF50-UVX：5nm-250μm190-1700nmF50-XT：0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980：4μm-1mm960-1000nmF50-s1310：7μm-2mm1280-1340nmF50-s1550：10μm-3mm1520-1580nm額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。薄膜厚度測(cè)量?jī)x膜厚儀液晶顯示行業(yè)

F50-XT測(cè)厚范圍：0.2μm-450μm；波長(zhǎng)：1440-1690nm。Filmetrics F3-CS膜厚儀液晶顯示行業(yè)

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2mm1280-1340nmF60-t-s1550:10μm-3mm1520-1580nm額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃Filmetrics F3-CS膜厚儀液晶顯示行業(yè)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能，致力于發(fā)展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x。