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來源: 發(fā)布時間:2023-11-26

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測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮,超薄,動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F(xiàn)40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數(shù),費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。

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    (光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計。安徽膜厚儀一級代理

產(chǎn)品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。膜厚儀出廠價

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕,您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單,只需插上設備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用.事實上,我們每天從我們的客戶學習更多的應用.選擇您的F20主要取決于您需要測量的薄膜的厚度(確定所需的波長范圍)膜厚儀出廠價