輪廓儀的性能

測量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）

樣 品 臺 ：

150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°

可選手動/電動樣品臺

CCD 相機(jī)像素：

標(biāo)配：1280×960

視場范圍：

560×750um（10×物鏡）

具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機(jī)

光學(xué)系統(tǒng)：

同軸照明無限遠(yuǎn)干涉成像系統(tǒng)

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦（可選電動聚焦）

Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機(jī)械掃描，拓展達(dá) 10mm )

縱向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重復(fù)性* 0.005nm，1σ

臺階測量** 準(zhǔn)確度 ≤0.75％；重復(fù)性 ≤0.1%，1σ

橫向分辨率 ≥0.35um（100 倍物鏡）

檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD NanoX-8000 的XY 平臺比較大移動速度：200mm/s 。Nano X輪廓儀有哪些品牌

輪廓儀的技術(shù)原理

被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復(fù)性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響

以下來自網(wǎng)絡(luò)：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。

Nano X-3000輪廓儀優(yōu)惠價格產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）。

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用：

對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。  

2）共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統(tǒng)主要配置 ：

? XY比較大行程650*650mm

? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸

? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復(fù)精度

1um

? XY 平臺比較大移動速度：200mm/s

? Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進(jìn)

? 隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石

? 配置真空臺面

? 配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產(chǎn)品信息

? 主設(shè)備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm

如果想要了解更加詳細(xì)的產(chǎn)品信息，請聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡：

干涉面成像，

多層垂直掃描

比較好高度測量精度：< 1nm

高度精度不受物鏡影響

性價比好

激光共聚焦3D顯微鏡：

點掃描合成面成像，

多層垂直掃描

Keyence（日本）

比較好高度測量精度：～10nm

高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍

90萬-130萬

三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料，光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網(wǎng)絡(luò)） 自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm。NanoX-8000輪廓儀推薦產(chǎn)品

由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。Nano X輪廓儀有哪些品牌

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例

測量種類

?

基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

?

基板A Sold Mask粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域3D 形貌

?

基板A 綠油區(qū)域 Pad 粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域粗糙度

?

基板A 綠油區(qū)域 pad寬度

?

基板A Trace 3D形貌和尺寸

?

基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能

? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲

? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)

? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC

? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 ： ± 0.3mm

? XY運動速度 **快