輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。3D形貌輪廓儀美元報價

輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先，樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度，而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣，標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比，光譜反射儀使用非接觸技術(shù)，不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優(yōu)點列表于下。如需更多光譜反射儀信息請訪問岱美儀器的官網(wǎng)。美國輪廓儀廠家NanoX-8000 Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進。

NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進而確認加工方法的好壞以及設(shè)計要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。

NanoX-系列輪廓儀代表性客戶?集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)–集成電路先進封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯半導(dǎo)體，華潤安盛等?MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè)–中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等?高效太陽能電池相關(guān)產(chǎn)業(yè)–常州億晶光電，中國臺灣速位科技、山東衡力新能源等?微電子、FPD、PCB等產(chǎn)業(yè)–三星電機、京東方、深圳夏瑞科技等具備Globalalignment&Unitalignment自動聚焦范圍：±0.3mmXY運動速度**快如果有什么問題，請聯(lián)系我們輪廓儀廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和品質(zhì)控制領(lǐng)域。

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報價性能規(guī)格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規(guī)格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統(tǒng)尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統(tǒng)重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。光學(xué)系統(tǒng)：同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)。集成電路輪廓儀測樣

隔振系統(tǒng)：集成氣浮隔振 + 大理石基石。3D形貌輪廓儀美元報價

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