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EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?!薄癑IN從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場LINGDAOZHE的地位,同時創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機會。”業(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設(shè)計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器??傮w而言,光纖集線器預(yù)計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復(fù)合年增長率超過11%*。HERCULES對準(zhǔn)精度:上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm;底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0μm;紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材。EVG620光刻機可以免稅嗎
IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):產(chǎn)能:全自動:手次生產(chǎn)量印刷:每小時200片全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米對準(zhǔn)方式:頂部對準(zhǔn):≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm紅外對準(zhǔn):≤±2,0μm/取決于基材湖北LED光刻機EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。
IQAligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式IQAligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光先進的對準(zhǔn)功能:自動對準(zhǔn)暗場對準(zhǔn)功能/完整的明場掩模移動(FCMM)大間隙對準(zhǔn)跳動控制對準(zhǔn)IQAligner®NT系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實時遠程訪問,診斷和故障排除如果您需要確認準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機,請看官網(wǎng)信息。
EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:ZUI多10個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達300mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。
IQAligner®自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色:EVG®IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣范的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對準(zhǔn)與集成的IR對準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合基板對準(zhǔn)時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準(zhǔn)跳動控制。EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,能深入了解他們的獨特需求。北京LED光刻機
我們可以根據(jù)您的需求提供優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。EVG620光刻機可以免稅嗎
G®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計理念:單機EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。特點:可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米,或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。EVG620光刻機可以免稅嗎