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中科院光刻機(jī)有誰在用

來源: 發(fā)布時間:2024-11-23

對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動的。關(guān)鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)用戶體驗(yàn)至關(guān)重要),生物特征感測(對于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機(jī)陣列。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動對焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)MarkusWimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進(jìn)行的客戶項(xiàng)目,我們預(yù)計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術(shù)?!惫饪虣C(jī)是一種用于制造集成電路和其他微納米器件的關(guān)鍵設(shè)備。中科院光刻機(jī)有誰在用

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EVG增強(qiáng)對準(zhǔn):全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時,大間隙,晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。確保蕞好圖形對比度,并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法,自動原點(diǎn)功能,合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的蕞大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。實(shí)驗(yàn)室光刻機(jī)聯(lián)系電話只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進(jìn)的動力。

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EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商,日前宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器,用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造,用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng),用于對準(zhǔn)驗(yàn)證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級制造微透鏡,衍射光學(xué)元件和其他光學(xué)組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本,以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE,擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)預(yù)對準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng):全自動光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力。

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EVG®610特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺自動楔形補(bǔ)償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術(shù)ZUI小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)便捷處理和轉(zhuǎn)換重組臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版EVG®610附加功能:鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):對準(zhǔn)方式上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5μm底面要求:≤±2,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對準(zhǔn):≤±2,0μm除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。山東光刻機(jī)有哪些品牌

EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。中科院光刻機(jī)有誰在用

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:ZUI多10個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波中科院光刻機(jī)有誰在用