1.印刷無(wú)鉛錫膏在印刷無(wú)鉛錫膏中，我們應(yīng)注意鋼網(wǎng)與PCB對(duì)齊。鋼網(wǎng)開(kāi)口和PCB焊盤(pán)必須完全重合。試印3塊后確認(rèn)OK才能開(kāi)始正常生產(chǎn)。印刷后，應(yīng)對(duì)每塊PCB進(jìn)行自我檢查，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。印刷不良的產(chǎn)品必須仔細(xì)清潔，及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)，及時(shí)添加錫膏，以確保錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。2.貼裝小型物料貼裝小型物料的機(jī)器是CP機(jī)器，能夠快速安裝材料。在啟動(dòng)機(jī)器之前，必須進(jìn)行充分的準(zhǔn)備工作，例如放置材料和機(jī)器的定位設(shè)置。當(dāng)機(jī)器黃燈點(diǎn)亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備填充材料。3.貼裝大型物料此過(guò)程的目的是幫助PCB添加之前CP機(jī)上不能貼裝的大型物料，比如晶振。為此，我們使用XP機(jī)。它可以實(shí)現(xiàn)大型物料的自動(dòng)裝載。請(qǐng)注意，該過(guò)程類(lèi)似于CP機(jī)器。4.爐前QC該環(huán)節(jié)是整個(gè)SMT流程中必不可少的重要環(huán)節(jié)。該環(huán)節(jié)可以確保所有半成品在通過(guò)爐之前完全沒(méi)有問(wèn)題，所以叫做爐前QC。此位置通常使用質(zhì)量控制來(lái)檢查從貼片機(jī)出來(lái)的PCB板。查看布局是否存在泄漏，偏差等問(wèn)題。然后對(duì)板上的泄漏或偏差進(jìn)行手動(dòng)校正。smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)流程和成本。河源醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣批發(fā)

SMT打樣小批量加工的來(lái)料加工流程。

一、雙方進(jìn)行加工項(xiàng)目詳細(xì)洽談，確認(rèn)無(wú)誤后簽訂合作合同。

二、成品檢驗(yàn)。產(chǎn)品交由品質(zhì)部抽檢，功率合格后進(jìn)行包裝出庫(kù)。

三、委托方提PCB文件資料、BOM單及元器件物料等等，PCB文件和BOM單是用來(lái)確認(rèn)元器件貼裝方向和物料是否準(zhǔn)確。

四、來(lái)料檢驗(yàn)及加工。物料進(jìn)行IQC檢測(cè)，確保生產(chǎn)質(zhì)量，對(duì)于某些元器件需要進(jìn)行物料加工，如物料剪腳，元器件成型等等。

五、上線(xiàn)生產(chǎn)。上線(xiàn)生產(chǎn)之前會(huì)進(jìn)行首件打樣，雙方確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行批量生產(chǎn)。期間會(huì)進(jìn)行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等等工藝流程。 深圳SMT貼片打樣打樣smt貼片打樣需要進(jìn)行原材料的采購(gòu)和庫(kù)存管理。

一、smt小批量打樣所說(shuō)的收費(fèi)高，主要不是指開(kāi)機(jī)損耗，而是時(shí)間損耗。是說(shuō)在SMT貼片加工前，不管大批量SMT貼片加工，小批量SMT貼片加工，需要做的前期工作是一樣的，比如，SMT貼片加工機(jī)編程，PCB定位，開(kāi)機(jī)打個(gè)首件確認(rèn)這類(lèi)。實(shí)際上在貼片的時(shí)間非常之短，然后是需要工人花時(shí)間時(shí)時(shí)刻刻頂住貼好的PCB板。所以在量小的情況下，所謂的損耗，更多的是時(shí)間損耗。二、在同樣的時(shí)間成本下，SMT貼片加工量大的生產(chǎn)效率更高，不至于在生產(chǎn)了一個(gè)早上或者一天之后，又要浪費(fèi)時(shí)間在做前期工作上面。有時(shí)碰到的小客戶(hù)，加工量很少，價(jià)格就會(huì)很便宜，其實(shí)不然。大、小批量smt小批量打樣的前期工作是一樣的，SMT貼片機(jī)編程，PCB定位、開(kāi)機(jī)打個(gè)首件確認(rèn)等，只要上貼片機(jī)，前期工作都是一樣做，所以小批量會(huì)收工程費(fèi)，或者有些地方叫開(kāi)機(jī)費(fèi)。要不然量實(shí)在太少，不夠人工費(fèi)、機(jī)器損耗，基本上就浪費(fèi)在出出進(jìn)進(jìn)的時(shí)間上了。這就是為什么smt小批量打樣都會(huì)另收工程費(fèi)的原因。

貼片打樣的優(yōu)勢(shì)：貼片打樣的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1、貼片打樣技術(shù)可以將數(shù)百個(gè)或者數(shù)千個(gè)元件快速貼片到電路板上，很大縮短制造周期，提高制造精度和效率，改變了傳統(tǒng)電路制作方式，有效降低生產(chǎn)成本。2、貼片打樣技術(shù)可以有效降低生產(chǎn)費(fèi)用，提高元件的密度，減少元件的體積，使用貼片打樣技術(shù)制作的電路板的質(zhì)量更高，可靠性也更好，節(jié)約了更多的成本。3、貼片打樣技術(shù)采用了先進(jìn)的SMT設(shè)備，具有自動(dòng)化程度高，工作效率快，精度高，整體成本低，實(shí)現(xiàn)了電路板的批量制作和完整性，具有極大的可重復(fù)性。smt貼片打樣可以幫助您更好地控制生產(chǎn)成本。

我們還要考慮好一個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。在實(shí)際工作環(huán)境中，電子產(chǎn)品經(jīng)常需要在各種復(fù)雜環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，因此，SMT貼片打樣需要通過(guò)電氣性能測(cè)試、熱循環(huán)測(cè)試和震動(dòng)抗擾測(cè)試等環(huán)節(jié)，確保其具有良好的穩(wěn)定性和可靠性后，來(lái)終判斷SMT貼片打樣是否合格，有一項(xiàng)被許多人忽視的重要環(huán)節(jié)，那就是后期維護(hù)。一個(gè)好的SMT貼片打樣除了要確保產(chǎn)品的性能，還需要考慮其在實(shí)際應(yīng)用中的維護(hù)問(wèn)題。這包括產(chǎn)品的更新、維修、替換等一系列問(wèn)題。smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。珠海專(zhuān)業(yè)SMT貼片打樣服務(wù)

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我們說(shuō)SMT貼片打樣過(guò)程并不是很困難的，這是相對(duì)而言的。一般來(lái)說(shuō)，該過(guò)程有兩個(gè)過(guò)程要求：一是安裝精度高;二是安裝精度高。另一個(gè)是泄漏率低。高安裝精度，要求設(shè)備的金屬化端或印刷線(xiàn)路覆蓋印刷電路板焊盤(pán)的面積大于2/3。安裝精度主要取決于安裝精度及其相關(guān)性能。錫膏的丟失是由于碎片的坍塌而造成的。貼片機(jī)性能好，達(dá)到漏膏率。如何使貼片機(jī)精度高，丟失率低?這也是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，有“竅門(mén)”，但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)確定的，工藝水平差異很大，因此SMT貼片打樣加工也不是很簡(jiǎn)單的事情。焊接，從機(jī)理上講是一個(gè)潤(rùn)滑過(guò)程，是一個(gè)溫度和時(shí)間控制過(guò)程，用于回流焊機(jī)，焊錫，助焊劑，零件，印版是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)變化過(guò)程。焊接的目的是形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。片狀部件的焊點(diǎn)同時(shí)起到電連接和機(jī)械固定的作用。因此要求焊點(diǎn)應(yīng)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，且不得虛焊，漏焊。影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要因素是組件和印刷版的可焊性和耐熱性，以及焊膏，助焊劑和其他加工材料的性能。河源醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣批發(fā)