普林電路深知PCB(PrintedCircuitBoard)在電子產(chǎn)品中的重要地位。PCB的層數(shù)、元器件數(shù)量和工藝要求對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生深遠影響。因此,對PCB可靠性的要求變得愈發(fā)重要,只有高可靠性的PCB才能滿足廣大客戶的不斷發(fā)展需求。
提高PCB的可靠性水平具有明顯的經(jīng)濟效益。盡管在前期生產(chǎn)和管控成本上可能需要投入更多,但高可靠性PCB在后期的維修費用、維護費用和停機損失方面卻帶來了更大的節(jié)約。高可靠性PCB能夠大幅度降低電子設(shè)備的維修費用,確保設(shè)備在運行中更加穩(wěn)定,減少了因故障而導(dǎo)致的停機時間和損失。
普林電路致力于提供高可靠性的PCB,確保每個PCB都能滿足客戶的質(zhì)量和可靠性要求。通過不懈努力,我們幫助客戶降低了維修成本,減少了不必要的停機時間,實現(xiàn)了經(jīng)濟效益的優(yōu)化。 我們的電路板符合國際質(zhì)量標準,可信賴且經(jīng)久耐用。浙江柔性電路板供應(yīng)商
我們確保覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。嚴格控制介電層厚度有助于降低電氣性能的預(yù)期值偏差。這意味著電路板的設(shè)計電氣性能將更加可預(yù)測和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關(guān)重要。
如果不符合IPC4101ClassB/L要求,電路板的電氣性能可能無法達到規(guī)定的要求。這可能導(dǎo)致同一批組件之間存在較大的性能差異,這對于一致性要求高的應(yīng)用來說是不可接受的。不符合要求的覆銅板公差可能導(dǎo)致性能偏差,影響電路板的信號完整性和性能穩(wěn)定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應(yīng)用,如工控、電力和醫(yī)療領(lǐng)域來說,可能會帶來嚴重風險。 浙江六層電路板制造商可靠性測試和驗證,確保每塊電路板在交付前都經(jīng)過嚴格檢查,達到標準。
普林電路月交付品種數(shù)超過10000款,產(chǎn)出面積1.6萬平米,已為全球超過3000家客戶提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的快速一站式電子制造服務(wù)。我們的電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域。
我們致力于為客戶提供從研發(fā)試樣到批量生產(chǎn)的一站式印制電路板制造服務(wù)。
在同樣的成本下我們的交貨速度更快。在同等的交貨速度下我們的成本更低。我們也我們?yōu)榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù),從CAD設(shè)計至PCBA加工及元器件代采購等增值服務(wù)。
致力于環(huán)保,與您共同建設(shè)綠色生態(tài)家園
1、深圳普林電路獲廣東省清潔生產(chǎn)認證企業(yè)、深圳市清潔生產(chǎn)企業(yè)、電路板行業(yè)綠色環(huán)保先進企業(yè)稱號。
2.普林電路視綠色環(huán)保為己任,與您一同呵護你我的生存環(huán)境,共同創(chuàng)建綠色家園。
快速的服務(wù)能力
1.快速響應(yīng):2小時客服響應(yīng),7*24小時技術(shù)支持、訂單服務(wù)、生產(chǎn)運作、送貨上門。
2.快速交付:
2層電路板:24小時可交貨
4-6層電路板:48小時可交貨
8-12層電路板:72小時可交貨
14-20層電路板:96小時可交貨
20層以上電路板:120小時可交貨
電路板,讓您的想法成為現(xiàn)實。
深圳普林電路高度重視產(chǎn)品的可制造性設(shè)計,致力于為客戶提供在產(chǎn)品性能、成本以及制造周期方面杰出的解決方案。我們的設(shè)計能力如下:
-線寬:2.5mil
-間距:2.5mil
-過孔:6mil(包括4mil激光孔)
-電路板層數(shù):48層
-BGA間距:0.35mm
-BGA 腳位數(shù):3600PIN
-高速信號傳輸速率:77GBPS
-交期:6小時內(nèi)完成HDI工程
-層數(shù):22層的HDI設(shè)計
-階層:14層的多階HDI設(shè)計
在我們的設(shè)計流程中,我們嚴格進行各設(shè)計環(huán)節(jié)的質(zhì)量保證,每一個項目都配備專業(yè)工程師提供個性化的"1對1"服務(wù),并且我們每日向客戶發(fā)送過程版本,以便客戶隨時查看項目的進展情況。 快速PCB打樣制作,加速您的產(chǎn)品上市時間,助力您搶占市場先機。北京四層電路板
我們的電路板具有出色的兼容性,可以與各種設(shè)備和系統(tǒng)無縫連接。浙江柔性電路板供應(yīng)商
盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定,但普林電路仍然對阻焊層厚度進行了要求,這有助于改進電絕緣特性,提高電路板的絕緣性能。較厚的阻焊層可以降低剝落或喪失附著力的風險,確保電路板在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定運行。此外,較厚的阻焊層增強了電路板的抗擊機械沖擊力,無論機械沖擊力在何處發(fā)生。這有助于提高電路板的耐用性和可靠性。
如果忽視對阻焊層厚度的要求,可能會導(dǎo)致多種潛在風險。首先,薄阻焊層可能會導(dǎo)致附著力問題,這可能造成阻焊層與電路板脫離,容易引發(fā)銅電路腐蝕。此外,阻焊層薄可能會影響熔劑的抗耐性和硬度,從而引發(fā)電路板的可靠性問題。這些問題可能在電路板的長期使用中導(dǎo)致性能下降和損壞。此外,薄阻焊層可能導(dǎo)致絕緣特性不佳,這可能引發(fā)意外的導(dǎo)通和電弧,導(dǎo)致短路問題,進一步加劇風險。 浙江柔性電路板供應(yīng)商