在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性，能夠抵御化學(xué)腐蝕，保持導(dǎo)電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場(chǎng)合。然而，電鍍硬金的成本相對(duì)較高，因?yàn)殡婂冇步鸬墓に囈髧?yán)格，且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì)，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝，特別適用于需要高耐腐蝕性和導(dǎo)電性的應(yīng)用，例如金手指。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項(xiàng)，以滿足其特定需求。 針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備，普林電路的線路板是數(shù)據(jù)中心、通信基站等設(shè)備的關(guān)鍵組件。廣東撓性板線路板制造商

當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識(shí)時(shí)，普林電路建議客戶注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：

1、標(biāo)記清晰度：檢查絲印標(biāo)識(shí)的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影，但仍然應(yīng)能夠識(shí)別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過(guò)于嚴(yán)重或不可識(shí)別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。

2、標(biāo)識(shí)油墨滲透：檢查元件孔焊盤(pán)的標(biāo)識(shí)油墨是否滲透到元件安裝孔內(nèi)。油墨滲透可能導(dǎo)致元件安裝不良或焊接問(wèn)題。確保油墨不使焊盤(pán)環(huán)寬降低到低于規(guī)定環(huán)寬。

3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔：確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔內(nèi)出現(xiàn)標(biāo)記油墨。這些區(qū)域需要保持清潔以確保焊接連接的質(zhì)量。

4、節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)：對(duì)于節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)上，油墨只能侵占焊盤(pán)一側(cè)，且不超過(guò)0.05mm。

5、節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)：對(duì)于節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)上，油墨只能侵占焊盤(pán)一側(cè)，且不超過(guò)0.025mm。

通過(guò)仔細(xì)檢查這些要點(diǎn)，您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標(biāo)識(shí)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，確保線路板的質(zhì)量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導(dǎo)，可以咨詢深圳普林電路的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，我們將竭誠(chéng)為您提供支持和建議。 深圳HDI線路板價(jià)格我們重視環(huán)保，減少?gòu)U棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見(jiàn)的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過(guò)化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括：

1、焊盤(pán)表面平整度好：沉金處理后，焊盤(pán)表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護(hù)作用：沉金層不僅保護(hù)焊盤(pán)的表面，還延伸至側(cè)面，提供多方面的保護(hù)，有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級(jí)的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點(diǎn)，但它也存在一些缺點(diǎn)：

1、工藝復(fù)雜：沉金工藝相對(duì)復(fù)雜，需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測(cè)，這可能會(huì)增加制造成本。

2、高成本：與一些其他表面處理方法相比，沉金工藝的成本較高。

3、黑盤(pán)效應(yīng)：沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤(pán)”效應(yīng)，這是由于鎳層過(guò)度氧化而引起的問(wèn)題。黑盤(pán)可能導(dǎo)致焊接問(wèn)題，如焊點(diǎn)質(zhì)量下降，貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷：沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷，這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問(wèn)題。

因此，在選擇表面處理方法時(shí)，需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來(lái)權(quán)衡其利弊。

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無(wú)紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn)：

具備出色的機(jī)械加工性，適合沖孔等工藝。

常見(jiàn)的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強(qiáng)材料的限制。

CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的機(jī)械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃布，芯料則使用環(huán)氧樹(shù)脂玻纖紙，經(jīng)過(guò)單面或雙面銅箔覆蓋后進(jìn)行熱壓而成。 我們的線路板不局限于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，還包括特殊材料和復(fù)雜層次，確保為客戶提供完全符合其項(xiàng)目需求的解決方案。

無(wú)鹵素板材在PCB線路板制造中對(duì)于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。

首先，無(wú)鹵素板材通過(guò)具備UL94 V-0級(jí)的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下，它不會(huì)燃燒，有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。

其次，無(wú)鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì)，確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞，降低了有害氣體的釋放，有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。

此外，無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中，不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí)，無(wú)鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng)，達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。這確保了在使用這種材料時(shí)，無(wú)需以線路板的性能為代價(jià)。

還有，無(wú)鹵素板材的加工性與普通板材相似，不會(huì)對(duì)制造過(guò)程產(chǎn)生不便，有助于提高制造效率。

總的來(lái)說(shuō)，無(wú)鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇，它在滿足電子產(chǎn)品需求的同時(shí)，減小了對(duì)人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對(duì)品質(zhì)和環(huán)保的承諾，積極應(yīng)用無(wú)鹵素板材，為客戶提供可信賴的解決方案。 深圳普林電路采用先進(jìn)的材料和工藝，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性，滿足客戶對(duì)可靠性的嚴(yán)格要求。廣東6層線路板制造商

杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問(wèn)題，這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。廣東撓性板線路板制造商

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù)，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板，提供以下關(guān)于翹曲度的測(cè)量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲：

測(cè)量方法：將線路板平放在大理石上，四個(gè)角著地，然后測(cè)量中間拱起的高度。

計(jì)算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB長(zhǎng)邊長(zhǎng)度*100%。

2、扭曲：

測(cè)量方法：將線路板的三個(gè)角著地，測(cè)量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式：扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對(duì)角線長(zhǎng)度*100%。

影響板翹的因素：

殘銅率：不同層的殘銅率相差超過(guò)10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度：疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布：不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施：

如果客戶疊層的殘銅率相差大，或者疊層介質(zhì)厚度超過(guò)30%，建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對(duì)稱的設(shè)計(jì)，以防止板翹問(wèn)題的發(fā)生。

通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和材料選擇，可以有效地控制和減小PCB翹曲度，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 廣東撓性板線路板制造商