高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號,信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號可被認為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設計用于處理10GHz以上的信號。
這類高頻線路板廣泛應用于需要探測距離遠的場景,常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達、無線電系統(tǒng)等領域。普林電路的高頻線路板設計注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn),以確保信號的精確傳輸。
一些典型的高頻板材供應商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應商合作,提供專門設計用于高頻應用的材料,以滿足不同領域?qū)Ω哳l線路板的需求。 PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經(jīng)濟、環(huán)保等多方面因素,以促進電子設備可持續(xù)發(fā)展。深圳階梯板線路板價格
在普林電路的高頻線路板制造中,選擇適當?shù)臉渲牧现陵P重要,以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE是一種擁有低介電常數(shù)(DK約2.2)的高分子聚合物。它在高頻范圍內(nèi)表現(xiàn)出出色的電氣性能,幾乎沒有介質(zhì)損耗(DF很低)極低。除此之外,PTFE還具有耐化學腐蝕和低吸水性等特點,使其成為高速數(shù)字化和高頻應用的理想基板材料。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有出色的機械性能、電氣絕緣性、耐熱性和阻燃性。這使得它成為高性能高頻、高速電路板的理想樹脂基體。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯樹脂具有出色的電氣絕緣性、高溫性能、尺寸穩(wěn)定性和低吸水率。它在高性能復合材料的基體中表現(xiàn)出色,可作為高頻、高速電路板的樹脂基體的選擇之一。
4、玻璃纖維增強的碳氫化合物/陶瓷:這種材料具有低介電常數(shù)和低損耗,因此在高頻線路板中非常受歡迎。它的加工工藝類似于常規(guī)環(huán)氧樹脂板,同時具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
在所有這些材料中,普林電路將根據(jù)客戶需求和特定應用的要求,精心選擇適合的樹脂材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。高頻線路板的材料選擇對于電路性能至關重要,普林電路將始終致力于提供杰出的解決方案。 廣東6層線路板制作深圳普林電路的線路板以先進技術和可靠質(zhì)量,滿足專業(yè)客戶對極高性能和可靠性的需求。
在PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)材料的選擇中,基材的特性至關重要,這些特性對電路板的性能和可靠性有重大影響:
1、玻璃轉化溫度(TG):表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉化溫度。高TG材料適合高溫應用,保持電路板的結構穩(wěn)定性。
2、熱分解溫度(TD):表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境,減少基材分解的風險。
3、介電常數(shù)(DK):表示材料的導電性。低DK值的基材適用于高頻應用,減小信號傳輸中的信號衰減和串擾。
4、介質(zhì)損耗(DF):表示材料在電場中的能量損耗。低DF值的基材減小信號傳輸中的損耗,適用于高頻應用。
5、熱膨脹系數(shù)(CTE):表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應力。
6、離子遷移(CAF):電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象,是電子遷移過程中材料之間的離子遷移,可能導致短路或故障。
普林電路公司綜合考慮這些特性,選擇適合特定應用需求的PCB材料,以確保線路板性能和可靠性,滿足客戶的需求。
半固化片(Prepreg)在印刷線路板(PCB)制造中很重要。它是一種由樹脂和增強材料構成的材料,用于多層板的黏結絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動,然后逐漸硬化,連接各層芯板和外層銅箔,確保線路板的結構堅固且提供電氣隔離。
半固化片的特性參數(shù)對線路板的質(zhì)量和性能有如下影響:
1、樹脂含量(RC):指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力,決定PCB的絕緣性。
2、流動度(RF):表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動性的指標,也決定了壓板后的介電層厚度,對PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。
3、凝膠時間(GT):凝膠時間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動,到逐漸固化的時間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度,影響了壓板過程的品質(zhì)。
4、揮發(fā)物含量(VC):揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。
半固化片的妥善保存很重要,溫濕度要求在T:5-20°C,相對濕度RH≤60%。高溫可能導致半固化片老化,而高濕度可能導致其吸水。同時操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000,防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外,半固化片有效保存周期通常不可超過3個月。 普林電路以技術為基礎,以質(zhì)量為保障,為您提供可信賴的PCB線路板解決方案。
普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨特的功能和應用,如下所示:
1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。
2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導通孔。
5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設計和制造中起到關鍵作用,根據(jù)特定應用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。 PCB線路板承擔著電路連接和信號傳輸?shù)年P鍵任務,其設計和制造水平直接決定了電子設備的整體性能。廣電板線路板加工廠
普林電路倡導環(huán)保創(chuàng)新,通過可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術。深圳階梯板線路板價格
高頻PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高頻微波板在電子領域扮演著不可或缺的角色。在普林電路的專業(yè)制造中,我們深知這些材料的特性和應用。
首先,PTFE基板因其在多頻率范圍內(nèi)具有極小且穩(wěn)定的介電常數(shù)和微小的介質(zhì)損耗因素而備受青睞。這使得它成為高頻和微波電路的理想選擇,尤其在衛(wèi)星通信等領域。然而,PTFE基板的局限性在于其剛性較差,因為材料的玻璃化溫度相對較低(約25°C),這意味著在某些應用中需要特別小心處理。
為彌補這一不足,非PTFE高頻微波板材料的開發(fā)應運而生。這些材料通常采用陶瓷填充或碳氫化合物,它們具有出色的介電性能和機械性能。更重要的是,它們可以采用標準FR4制造參數(shù)進行生產(chǎn),這使得它們成為高速、射頻和微波電路制造的理想選擇。
普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高頻微波板材料的特點,可以為客戶提供高性能的電路板解決方案,無論是在衛(wèi)星通信還是在高速、射頻和微波應用領域。我們的承諾是提供可信賴的產(chǎn)品,滿足您的電子需求。 深圳階梯板線路板價格