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深圳微波板線路板加工廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-02

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 精湛制造,嚴(yán)格質(zhì)檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質(zhì)的杰作。深圳微波板線路板加工廠

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沉金,又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金,是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積,為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層,通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、焊盤表面平整度好:沉金處理后,焊盤表面非常平整,適合各種類型的焊接工藝,包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護(hù)作用:沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面,還延伸至側(cè)面,提供多方面的保護(hù),有助于延長PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式:沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式,包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但它也存在一些缺點(diǎn):

1、工藝復(fù)雜:沉金工藝相對復(fù)雜,需要嚴(yán)格的工藝控制和監(jiān)測,這可能會(huì)增加制造成本。

2、高成本:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高。

3、黑盤效應(yīng):沉金層的高致密性可能導(dǎo)致所謂的“黑盤”效應(yīng),這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導(dǎo)致焊接問題,如焊點(diǎn)質(zhì)量下降,貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷:沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷,這可能在特定應(yīng)用中引發(fā)問題。

因此,在選擇表面處理方法時(shí),需根據(jù)特定應(yīng)用的需求和預(yù)算來權(quán)衡其利弊。 深圳汽車線路板板子普林電路為客戶提供經(jīng)濟(jì)高效、環(huán)??沙掷m(xù)的線路板解決方案,為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

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鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤表面,同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性,因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。

然而,鍍水金工藝相對復(fù)雜,因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻線路用于傳輸模擬信號(hào),信號(hào)頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路;一般而言,頻率在100MHz以上的信號(hào)可被認(rèn)為是高頻電路。頻率的單位是赫茲(Hz),而目前主流的高頻板材設(shè)計(jì)用于處理10GHz以上的信號(hào)。

這類高頻線路板廣泛應(yīng)用于需要探測距離遠(yuǎn)的場景,常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達(dá)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設(shè)計(jì)注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn),以確保信號(hào)的精確傳輸。

一些典型的高頻板材供應(yīng)商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新材、中英等公司。普林電路與這些供應(yīng)商合作,提供專門設(shè)計(jì)用于高頻應(yīng)用的材料,以滿足不同領(lǐng)域?qū)Ω哳l線路板的需求。 我們重視環(huán)保,減少廢棄物、優(yōu)化能源利用。使得我們的PCB線路板在性能和環(huán)保方面均表現(xiàn)出色。

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PCB線路板根據(jù)基材的分類可以分為以下幾種主要類型:

1、基于增強(qiáng)材料的分類(常用的分類方法):

紙基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用紙質(zhì)基材,適用于一般電子應(yīng)用。

環(huán)氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。

復(fù)合基板(如CEM-1,CEM-3):采用復(fù)合材料,具有特定的機(jī)械和電氣性能。

積層多層板基(如RCC):是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”,主要用于高密度電路(HDI)。

特殊基材(如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等):用于滿足特殊需求的應(yīng)用。

2、基于樹脂的分類:

酚酚樹脂板:具有特定的化學(xué)性能。

環(huán)氧樹脂板:具有出色的機(jī)械性能和耐熱性。

聚脂樹脂板:適用于一些一般應(yīng)用。

BT樹脂板:適用于高頻應(yīng)用和高速電路設(shè)計(jì)。

聚酰亞胺樹脂板:具有出色的高溫性能。

3、基于阻燃性能的分類:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,適用于高要求的電子設(shè)備,能夠有效防止火災(zāi)蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB級):阻燃性能較差,通常用于一般應(yīng)用,不適合高要求的環(huán)境。


這些分類方法可根據(jù)具體應(yīng)用和性能需求來選擇合適的線路板類型,以確保電子設(shè)備的性能和可靠性。 杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問題,這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。背板線路板打樣

    

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PCB線路板的表面處理,也稱為涂覆,是指除阻焊層外的可供電氣連接或電氣互連部分的處理。這些部分包括鍵盤、焊盤、連接孔、導(dǎo)線等,它們都具備可焊性,用于電子元器件或其他系統(tǒng)與PCB之間的電氣連接。

在PCB上,這些電氣連接點(diǎn)通常以焊盤或其他接觸式連接的形式存在。盡管裸銅本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空氣中的污染。因此,為了確保這些連接點(diǎn)的性能和穩(wěn)定性,PCB必須進(jìn)行表面處理。

表面處理的主要目的有以下幾點(diǎn):

1、防止氧化:通過涂覆一層抗氧化材料,防止裸銅連接點(diǎn)暴露在空氣中氧化,從而保持其可焊性。

2、提高可焊性:表面處理可以增加焊接的粘附性,確保焊料在連接點(diǎn)上均勻分布,從而提高可焊性。

3、保護(hù)連接點(diǎn):涂覆層還能保護(hù)連接點(diǎn)免受外部環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)、污染物和機(jī)械應(yīng)力的影響,延長其壽命和穩(wěn)定性。

4、提供平滑表面:表面處理可確保連接點(diǎn)表面平整,有助于焊接的精確性和一致性。

不同的應(yīng)用和要求可能需要不同的表面處理方法,如HASL(噴錫)、ENIG(沉金)、OSP(有機(jī)鈍化劑)等,以滿足特定的工程需求。普林電路在PCB制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn),能夠提供各種表面處理選項(xiàng),以滿足客戶的需求。 深圳微波板線路板加工廠

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