在PCB線路板制造領(lǐng)域,表面處理工藝是很重要的一環(huán),其中電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)是一項特殊而關(guān)鍵的技術(shù)。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導(dǎo)體上形成一層堅固的金層,通常包括先電鍍一層鎳,然后在其上電鍍一層金,金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應(yīng)用于非焊接區(qū)域的電性互連,如金手指等需要具備耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和耐磨性的位置。
電鍍硬金的優(yōu)勢在于其金層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性,能夠有效抵抗化學(xué)腐蝕,保持導(dǎo)電性,并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而,與其它表面處理方法相比,電鍍硬金的成本較高,這主要是由于其制程要求嚴(yán)格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。
電鍍硬金是一項高性能的表面處理工藝,特別適用于對高耐腐蝕性和導(dǎo)電性要求極高的應(yīng)用,例如金手指等。普林電路以其豐富的經(jīng)驗,能夠為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項,以滿足其特定需求。通過選擇適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砉に嚕蛻艨梢源_保其PCB線路板在各種應(yīng)用場景中具備杰出的性能和可靠性。 深圳普林的HDI線路板在小型化設(shè)備中脫穎而出,提供可靠性能和空間效益。廣東高Tg線路板制作
噴錫和沉錫是兩種不同的表面處理方法,它們在電子制造中用于提高電子元件和線路板的焊接性能。以下是它們的主要區(qū)別:
過程:噴錫是一種將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線路板表面的方法。通常,使用噴嘴將液體錫噴灑在表面,形成薄層。
優(yōu)點(diǎn):噴錫的主要優(yōu)點(diǎn)在于其相對簡單、經(jīng)濟(jì)且適用于大規(guī)模生產(chǎn)。它可以在較短的時間內(nèi)涂覆錫層,提高焊接性能。
缺點(diǎn):控制錫層的均勻性和薄度可能是一個挑戰(zhàn),且與沉錫相比,其錫層可能較薄。
過程:沉錫是通過將PCB浸入熔化的錫合金中,然后使用熱空氣吹干,形成平坦的錫層。這種方法確保整個焊盤的表面都被均勻涂覆。
優(yōu)點(diǎn):沉錫提供了更均勻、穩(wěn)定且相對較厚的錫層,有助于提高焊接性能。它也提供了一層保護(hù)性的錫層,防止氧化。
缺點(diǎn):相對于噴錫,沉錫的制程復(fù)雜一些,且可能產(chǎn)生一些廢水和廢氣,需要處理。
雖然噴錫和沉錫都是常見的表面處理方法,但它們適用于不同的應(yīng)用和要求。噴錫通常用于中小規(guī)模、成本敏感或?qū)﹀a層薄度要求不高的應(yīng)用,而沉錫則更常見于高要求、高性能和大規(guī)模生產(chǎn)的環(huán)境中。 深圳高Tg線路板打樣線路板的多層設(shè)計能夠提供更多的布線空間,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對功能復(fù)雜性和性能的需求。
沉金工藝,也稱為電化學(xué)沉積金工藝,是一種在線路板表面通過電化學(xué)方法沉積金層的制造工藝。在一些對金層均勻性、導(dǎo)電性和焊接性有較高要求的應(yīng)用中,沉金工藝是一種常見而有效的選擇。
1、清洗和準(zhǔn)備:PCB表面需要經(jīng)過清洗和準(zhǔn)備,確保沒有污物和氧化物影響沉積金的質(zhì)量。
2、催化:通過在表面催化劑層上沉積催化劑,通常使用化學(xué)鍍法,為金的沉積提供起始點(diǎn)。
3、電鍍金層:將PCB浸入含有金離子的電解液中,通過施加電流使金沉積在催化劑上,形成金層。
1、均勻性:沉金工藝能夠提供非常均勻的金層,保證整個PCB表面覆蓋均勻,提高導(dǎo)電性能。
2、適用性廣:適用于多種基材,包括剛性和柔性PCB,以及各種導(dǎo)體材料。
3、焊接性好:金層的平整性和導(dǎo)電性質(zhì)使其成為焊接過程中的理想材料,提高了焊點(diǎn)的可靠性。
4、耐腐蝕性:金具有優(yōu)異的抗腐蝕性,能夠在各種環(huán)境條件下保持較好的性能。
1、成本較高:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高,主要由于所需的設(shè)備和化學(xué)藥劑。
2、環(huán)保問題:使用化學(xué)藥劑和電化學(xué)方法可能涉及一些環(huán)保問題,需要合規(guī)處理廢液。
無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識到這種材料的價值和應(yīng)用,并在其制造實(shí)踐中積極推廣。
首先,無鹵素板材具備UL94V-0級的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會燃燒,有效減小了火災(zāi)風(fēng)險,保障了設(shè)備和使用者的安全。
其次,無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。
此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險。這符合當(dāng)今對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高要求,有助于企業(yè)履行社會責(zé)任。
同時,無鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時,無需以線路板的性能為代價,兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。
無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。
通過熱通孔陣列和厚銅線路的巧妙設(shè)計,我們的線路板在高功率應(yīng)用中表現(xiàn)出色,確保設(shè)備長時間穩(wěn)定運(yùn)行。
在高頻線路板制造中,基板材料的選擇對性能和可靠性非常重要,普林電路將充分考慮客戶的應(yīng)用需求,平衡性能、成本和制造可行性。針對PTFE、PPO/陶瓷和FR-4這三種常見基板材料,以下是詳細(xì)的比較和講解:
FR-4是相對經(jīng)濟(jì)的選擇,適用于對成本敏感的項目。其制造工藝相對簡單,使得成本相對較低。相反,PTFE由于其杰出的性能而更昂貴,適用于對性能要求較高的項目。
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗:
PTFE在這兩個方面表現(xiàn)出色,特別適用于高頻應(yīng)用。
PPO/陶瓷在中等范圍內(nèi),介電性能較好,適用于一些中頻應(yīng)用。
FR-4在這方面相對較差,限制了其在高頻環(huán)境中的應(yīng)用。
吸水率:
PTFE的吸水率非常低,對濕度變化的影響極小,有助于維持穩(wěn)定的電性能。
PPO/陶瓷也有較低的吸水率,但相對于PTFE稍高。
FR-4的吸水率較高,可能在濕度變化時導(dǎo)致性能的波動。
當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率超過10GHz時,PTFE成為首要選擇。
PPO/陶瓷在中頻范圍內(nèi)性能良好,適用于某些無線通信和工業(yè)控制應(yīng)用。
FR-4適用于低頻和一般性應(yīng)用,而在高頻環(huán)境下性能可能不足。
PTFE在高頻方面表現(xiàn)出色,低損低散;但貴、剛性差、膨脹大。需特殊表面處理(如等離子)提高與銅箔結(jié)合。 我們不僅生產(chǎn)雙面板到多層的電路板,更關(guān)注產(chǎn)品的性能、成本和制造周期。深圳超長板線路板軟板
軟硬結(jié)合線路板的設(shè)計結(jié)合了柔性線路板的彎曲性和剛性線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,適用于特殊應(yīng)用領(lǐng)域。廣東高Tg線路板制作
深圳普林電路的發(fā)展歷程可謂一路堅持創(chuàng)新、關(guān)注質(zhì)量、積極服務(wù)的蓬勃發(fā)展之路。從初創(chuàng)時面臨的艱辛,到如今的茁壯成長,公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍,從北京到深圳,再到覆蓋全球市場,成功邁入世界舞臺,歷經(jīng)17個春秋。
公司的成功得益于對客戶需求的關(guān)注以及對質(zhì)量管控手段的不斷改進(jìn)。緊隨電子技術(shù)潮流,普林電路持續(xù)增加研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價比,積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)了力量。
普林電路的工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道,通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三級保密資質(zhì)認(rèn)證,以及產(chǎn)品通過UL認(rèn)證,公司展現(xiàn)了對質(zhì)量的高度重視。作為深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員,普林電路積極參與行業(yè)協(xié)會活動,為推動行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一己之力。
公司的線路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機(jī)等眾多領(lǐng)域。從高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板到軟硬結(jié)合板,產(chǎn)品豐富多樣。其特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,同時根據(jù)客戶需求靈活設(shè)計研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝和品質(zhì)需求。 廣東高Tg線路板制作