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廣西模塊類型

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-08-31

    大中小燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序2010-03-28流水淙淙展開全文一、電路板燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序電流保險(xiǎn)絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時(shí)才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險(xiǎn)絲又會(huì)燒壞。1.目視電流保險(xiǎn)絲是否燒斷2.檢測(cè)IGBT是否...一、電路板燒IGBT或保險(xiǎn)絲的維修程序保險(xiǎn)絲或IGBT燒壞,不能馬上換上該零件,必須確認(rèn)下列其它零件是在正常狀態(tài)時(shí)才能進(jìn)行更換,否則,IGBT和保險(xiǎn)絲又會(huì)燒壞。這樣付出的代價(jià)就大了。1.檢查保險(xiǎn)絲是否燒斷2.檢測(cè)IGBT是否擊穿:用萬(wàn)用表二極管檔測(cè)量IGBT的“E”;“C”;“G”三極間是否擊穿短路。A:“E”極與“G”極;“C”極與“G”極,正反測(cè)試均不導(dǎo)通(正常)。B:萬(wàn)用表紅筆接”E“極,黑筆接“C”極有電壓降(型號(hào)為GT40T101三極全不通)。3.測(cè)量互感器是否斷腳,正常狀態(tài)如下:用萬(wàn)用表電阻檔測(cè)量互感器次級(jí)電阻約80Ω;初極為0Ω。4.整流橋是否正常(用萬(wàn)用表二極管檔測(cè)試):A:數(shù)字萬(wàn)用表紅筆接“-”,黑筆接“+”有,調(diào)反無(wú)顯示。B:萬(wàn)用表紅筆接“-”,黑筆分別接兩個(gè)輸入端均有,調(diào)反無(wú)顯示。C:萬(wàn)用表黑筆接“+”,紅筆分別接兩個(gè)輸入端均有,調(diào)反無(wú)顯示。5.檢查電容C301;C302;C303。實(shí)質(zhì)是個(gè)復(fù)合功率器件,它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)于一體化。廣西模塊類型

    設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):①IGBT柵極耐壓一般在±20V左右,因此驅(qū)動(dòng)電路輸出端要給柵極加電壓保護(hù),通常的做法是在柵極并聯(lián)穩(wěn)壓二極管或者電阻。前者的缺陷是將增加等效輸入電容Cin,從而影響開關(guān)速度,后者的缺陷是將減小輸入阻抗,增大驅(qū)動(dòng)電流,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)需要取舍。②盡管IGBT所需驅(qū)動(dòng)功率很小,但由于MOSFET存在輸入電容Cin,開關(guān)過(guò)程中需要對(duì)電容充放電,因此驅(qū)動(dòng)電路的輸出電流應(yīng)足夠大,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者往往忽略。假定開通驅(qū)動(dòng)時(shí),在上升時(shí)間tr內(nèi)線性地對(duì)MOSFET輸入電容Cin充電,則驅(qū)動(dòng)電流為Igt=CinUgs/tr,其中可取tr=2。2RCin,R為輸入回路電阻。③為可靠關(guān)閉IGBT,防止擎住現(xiàn)象,要給柵極加一負(fù)偏壓,因此比較好采用雙電源供電。IGBT集成式驅(qū)動(dòng)電路IGBT的分立式驅(qū)動(dòng)電路中分立元件多,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,保護(hù)功能比較完善的分立電路就更加復(fù)雜,可靠性和性能都比較差,因此實(shí)際應(yīng)用中大多數(shù)采用集成式驅(qū)動(dòng)電路。日本富士公司的EXB系列集成電路、法國(guó)湯姆森公司的UA4002集成電路等應(yīng)用都很***。IPM驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)IPM對(duì)驅(qū)動(dòng)電路輸出電壓的要求很嚴(yán)格,具體為:①驅(qū)動(dòng)電壓范圍為15V±10%?熏電壓低于13.5V將發(fā)生欠壓保護(hù),電壓高于16.5V將可能損壞內(nèi)部部件。②驅(qū)動(dòng)電壓相互隔離。湖南模塊類型作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

    2、肖特基二極管模塊肖特基二極管A為正極,以N型半導(dǎo)體B為負(fù)極利用二者接觸面上形成的勢(shì)壘具有整流特性而制成的金屬半導(dǎo)體器件。特性是正向?qū)妷旱停聪蚧謴?fù)時(shí)間小,正向整流大,應(yīng)用在低壓大電流輸出場(chǎng)合做高頻整流。肖特基二極管模塊分50V肖特基二極管模塊,100V肖特基二極管模塊,150V肖特基二極管模塊,200V肖特基二極模塊等。3、整流器二極管模塊整流二極管模塊是利用二極管正向?qū)?,反向截止的原理,將交流電能轉(zhuǎn)變?yōu)橘|(zhì)量電能的半導(dǎo)體器件。特性是耐高壓,功率大,整流電流較大,工作頻率較低,主要用于各種低頻半波整流電路,或連成整流橋做全波整流。整流管模塊一般是400-3000V的電壓。4、光伏防反二極管模塊防反二極管也叫做防反充二極管,就是防止方陣電流反沖。在光伏匯流箱中選擇光伏防反二極管時(shí),由于受到匯流箱IP65等級(jí)的限制,一般選擇模塊式的會(huì)更簡(jiǎn)便。選擇防反二極管模塊的主要條件為壓降低、熱阻小、熱循環(huán)能力強(qiáng)。目前,市場(chǎng)上有光伏**防反二極管模塊與普通二極管模塊兩種類型可供選擇。兩種模塊的區(qū)別在于:①光伏**防反二極管模塊具有壓降低(通態(tài)壓降),而普通二極管模塊通態(tài)壓降達(dá)到。壓降越低,模塊的功耗越小,散發(fā)的熱量相應(yīng)也減小。

    但輸出基頻就不到50HZ了,再把8010的18腳接高電平,也就是接成原60HZ的形式,這時(shí)實(shí)際輸出就為50HZ了。這個(gè)方法,得到了屹晶公司許工的認(rèn)可。經(jīng)過(guò)和神八兄多次的策劃,大約花了一個(gè)月左右的“空閑”時(shí)間,我終于做出了***塊驅(qū)動(dòng)板,見下面的圖片,板子還是比較大的,長(zhǎng)16CM,寬。這塊驅(qū)動(dòng)板元器件特別多,有280個(gè)左右的元件。所以,畫PCB和裝樣板,頗費(fèi)了一番周折。因?yàn)椋话愦蠊β实臋C(jī)器,前級(jí)和后級(jí)可能是分離的,對(duì)于后級(jí)來(lái)講,一般是接入360V左右的高壓,就要能工作,所以,這個(gè)驅(qū)動(dòng)卡的輔助電源是高壓輸入的,我用了一塊PI公司的TNY277的IC,電路比較簡(jiǎn)單,但輸出路數(shù)很多,有5路,都是互相隔離的。因功率不大,可以用EE20EFD20等磁芯,但這類磁芯,找不到與它匹配的腳位有6+6以上的骨架,所以,只得用了EI28磁芯,用了11+11的骨架。下圖是輔助電源部分的電路和TNY277的D極波形。下面是這款驅(qū)動(dòng)卡聯(lián)上300A模塊的圖片,四路輸出的圖騰管是用D1804和B1204,輸出電流8A,在連上300A模塊時(shí),G極上升時(shí)間約為380NS左右(G極電阻10R),不算很快,但也不算特別慢了。我在模塊上接入30V的母線電壓,輸出的正弦波如下圖,可見,設(shè)計(jì)上沒(méi)有明顯的錯(cuò)誤,時(shí)序也是對(duì)的?,F(xiàn)在。新能源汽車的成本構(gòu)成中,動(dòng)力電池占比比較高,其次則是IGBT。

    pwm_l信號(hào)為低電平時(shí),c2通過(guò)r2充電,r2,c2構(gòu)成死區(qū)延時(shí)td。當(dāng)pwm_h信號(hào)為高電平時(shí),c3通過(guò)d3快速放電,pwm_l信號(hào)為低電平時(shí),c3通過(guò)r3充電,r3,c3構(gòu)成死區(qū)延時(shí)td。其中v1輸入采用cmos施密特與非門,可以提高輸入信號(hào)門檻電壓,提高信號(hào)抗干擾能力。上管驅(qū)動(dòng)電路由r11,q3,q4,r8構(gòu)成推挽放大電路,對(duì)光耦輸出信號(hào)u2_out信號(hào)進(jìn)行放大,上管驅(qū)動(dòng)信號(hào)drv_h直接連接igbt模塊上管門極hg,滿足igbt模塊對(duì)于驅(qū)動(dòng)峰值電流的需求。下管驅(qū)動(dòng)電路由r17,q5,q6,r18構(gòu)成推挽放大電路,對(duì)光耦輸出信號(hào)u4_out信號(hào)進(jìn)行放大,下管驅(qū)動(dòng)信號(hào)drv_l直接連接igbt模塊下管門極lg,滿足igbt模塊對(duì)于驅(qū)動(dòng)峰值電流的需求。上管vce-sat檢測(cè)電路由r9,d11,r10構(gòu)成vce-sat采樣電路:當(dāng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)drv_h為高電平(15v)時(shí),通過(guò)電阻和igbt模塊導(dǎo)通壓降vce-sat的分壓原理:,采樣信號(hào)vce_h,r13和r14構(gòu)成分壓電路(通過(guò)r13和r14設(shè)定保護(hù)值),比較信號(hào)comp_h,通過(guò)vce_h與comp_h的比較實(shí)現(xiàn)vce飽和壓降的檢測(cè),并輸出故障信號(hào)fault_h:當(dāng)vce_h小于comp_h,fault_h為高電平,正常狀態(tài);當(dāng)vce_h大于comp_h,fault_h為低電平,報(bào)故障狀態(tài);當(dāng)驅(qū)動(dòng)信號(hào)drv_l為低電平(-15v)時(shí)。IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。家居模塊性價(jià)比

對(duì)IGBT模塊需求也在逐步擴(kuò)大,新興行業(yè)的加速發(fā)展將持續(xù)推動(dòng)IGBT市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。廣西模塊類型

近年來(lái)中國(guó)電子工業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),帶動(dòng)電子元器件產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁發(fā)展。中國(guó)許多門類的電子元器件產(chǎn)量已穩(wěn)居全球前列,電子元器件行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)很重要的地位。中國(guó)已經(jīng)成為揚(yáng)聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導(dǎo)體分立器件等電子元器件的世界生產(chǎn)基地。同時(shí),國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展給上游電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。隨著電子元器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,市場(chǎng)日趨飽和,粗放式管理的缺陷日益暴露,導(dǎo)致電子元器件行業(yè)企業(yè)利潤(rùn)不同程度的下滑,要想滿足行業(yè)內(nèi)客戶個(gè)性化的需求,適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展,就需要不斷提升提高企業(yè)自身管理水平以及鍵詞競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái),電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高,消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。隨著居家辦公及網(wǎng)課時(shí)代的到來(lái),電子產(chǎn)品需求加大,帶動(dòng)我國(guó)電子元器件的需求持續(xù)增加。據(jù)資料顯示,2020年,我國(guó)規(guī)模以上電子制造業(yè)主營(yíng)業(yè)收入達(dá)12.1萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)8.3%。近幾年順應(yīng)國(guó)家信息化企業(yè)上云、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換、互聯(lián)網(wǎng)+、經(jīng)濟(jì)政策等號(hào)召,通過(guò)大數(shù)據(jù)管理,充分考慮到企業(yè)的當(dāng)前需求及未來(lái)管理的需要不斷迭代,在各電子元器件行業(yè)內(nèi)取得不俗成績(jī)。企業(yè)在結(jié)合現(xiàn)實(shí)提供出解決方案同時(shí),也融入世界管理先進(jìn)管理理念,幫助企業(yè)建立以客戶為中心的經(jīng)營(yíng)理念、組織模式、業(yè)務(wù)規(guī)則及評(píng)估體系,進(jìn)而形成一套整體的科學(xué)管控體系。從而更進(jìn)一步提高企業(yè)管理水平及綜合競(jìng)爭(zhēng)力。廣西模塊類型

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