假設(shè)其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，則PCB板與環(huán)境間的傳熱熱阻為:故，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結(jié)論:在自然冷卻的情況下，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的。因此，在整流橋的損耗不大，并用自然冷卻方式進行散熱時，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時，我們可以根據(jù)上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內(nèi)二極管結(jié)溫到周圍環(huán)境間的總熱阻，即:其實這個熱阻也就是生產(chǎn)廠家在整流橋等元器件參數(shù)表中的所提供的結(jié)-環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況，也只有該熱阻具有實在的參考價值，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據(jù)，這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。折疊強迫風冷卻當整流橋等功率元器件的損耗較高時(>)，采用自然冷卻的方式已經(jīng)不能滿足其散熱的需求，此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強迫風冷時，可以分成兩種情況來考慮:a)整流橋不帶散熱器。為降低開關(guān)電源中500kHz以下的傳導噪聲，有時用兩只普通硅整流管與兩只快恢復二極管組成整流橋。浙江優(yōu)勢Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷售廠家

從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出，整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的，因此在此討論整流橋殼溫如何確定時，就忽約其通過引腳的傳熱量?，F(xiàn)結(jié)合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析。假設(shè)整流橋殼體外表面上的溫度為結(jié)溫(即)，表面換熱系數(shù)為(在一般情況下，強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C)。那么在環(huán)境溫度為，通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量，則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結(jié)溫與殼體正面的溫差遠遠小于結(jié)溫與殼體背面的溫差，也就是說，實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的。如果我們在測量時，把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計算的殼溫，那么我們就會過高地估計整流橋的結(jié)溫了!那么既然如此，我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的，并且熱量主要是通過散熱器散發(fā)，散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻。一般而言，接觸熱阻的數(shù)值很小。浙江優(yōu)勢Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷售廠家半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路。

包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示，所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn)，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示，所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)。

如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實現(xiàn)方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現(xiàn)方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實現(xiàn)方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現(xiàn)方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實現(xiàn)方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現(xiàn)方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現(xiàn)方式。元件標號說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。

矽萊克整流橋綜述EconoBRIDGE整流器模塊應用在完善的Econo2和Econo4封裝中。它們可以與EconoPACK2&3和EconoPACK4封裝三相橋較高程度地配合使用。EconoBRIDGE可在整流級*有二極管時實現(xiàn)不控整流，也可在整流級中使用晶閘管實現(xiàn)半控整流。關(guān)鍵特性?高集成度：整流橋、制動斬波器和NTC共用一個封裝，可節(jié)約系統(tǒng)成本?靈活性：可定制的封裝（引腳位置和拓撲結(jié)構(gòu)可根據(jù)客戶需求定制）?一體通用：多種拓撲和電流（100A-360A）等級適用于多種應用，實現(xiàn)平臺化戰(zhàn)略?功率密度：與TrenchstopIGBT3相比，TrenchstopIGBT4技術(shù)的Tvjop達到150°C,具有更高的功率密度，適用于緊湊型逆變器設(shè)計?性能：與標準模塊相比，預涂熱界面材料（TIM）*可以提高輸出功率并延長使用壽命?標準化：建立符合RoHS的封裝理念，實現(xiàn)高可用性?簡便性：PressFIT用于主端子以及輔助端子，以減少裝配的工作量應用領(lǐng)域?電機控制和驅(qū)動?采暖通風與空調(diào)(HVAC)?不間斷電源(UPS)100kVA?太陽能系統(tǒng)解決方案?工業(yè)加熱和焊接整流橋的上述特性可等效成對應于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。廣東進口Sirectifier矽萊克整流橋模塊代理商

整流橋可以有4個單獨的二極管連接而成。浙江優(yōu)勢Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷售廠家

所述負載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負極連接所述漏極管腳drain。如圖2所示，所述一采樣電阻rcs1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs，另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅(qū)動電源應用，適用于高壓線性(3w～12w)。實施例二如圖3所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，與實施例一的不同之處在于，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)還包括高壓續(xù)流二極管df，且功率開關(guān)管121及邏輯電路122分立設(shè)置。如圖3所示，在本實施例中，所述高壓續(xù)流二極管df采用n型二極管，所述高壓續(xù)流二極管df的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極通過金屬引線連接漏極基島15，進而實現(xiàn)與所述漏極管腳drain的連接。需要說明的是，所述高壓續(xù)流二極管df也可采用p型二極管，粘接于漏極基島15上，在此不一一贅述。如圖3所示，所述功率開關(guān)管121的漏極通過導電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上，源極s通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。所述邏輯電路122為芯片結(jié)構(gòu)，其底面為絕緣材料，設(shè)置于所述信號地基島14上，控制信號輸出端out通過金屬引線連接所述功率開關(guān)管121的柵極g，采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。浙江優(yōu)勢Sirectifier矽萊克整流橋模塊銷售廠家