1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數(shù)值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱)，整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小，而通過殼體正面的傳熱熱阻大，通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當。其實該結論也說明了，在此種情況下，整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進行的，也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的，而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

折疊摘要應用整流橋到電路中，主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義，并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產(chǎn)品合理應用整流橋提供借鑒。關鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件，非常廣。應用于各種電源設備。其內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi)，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引流輸入導線)相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。

金屬引線的一端設置在與管腳連接的導電部件上)，能實現(xiàn)電連接即可，不限于本實施例。需要說明的是，所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實現(xiàn)，不限于本實施例，任意可實現(xiàn)整流橋連接關系的設置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實施例中，所述功率開關管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內(nèi)。具體地，所述功率開關管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開關管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd，漏極端口d連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實施例中，所述控制芯片12的底面為襯底，通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則，通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現(xiàn)與所述信號地管腳gnd的連接；漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain；采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。

從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出，整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的，因此在此討論整流橋殼溫如何確定時，就忽約其通過引腳的傳熱量?，F(xiàn)結合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析。假設整流橋殼體外表面上的溫度為結溫(即)，表面換熱系數(shù)為(在一般情況下，強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C)。那么在環(huán)境溫度為，通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量，則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結溫與殼體正面的溫差遠遠小于結溫與殼體背面的溫差，也就是說，實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的。如果我們在測量時，把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計算的殼溫，那么我們就會過高地估計整流橋的結溫了!那么既然如此，我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的，并且熱量主要是通過散熱器散發(fā)，散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻。一般而言，接觸熱阻的數(shù)值很小?？蓪⒔涣靼l(fā)動機產(chǎn)生的交流電轉變?yōu)橹绷麟姡詫崿F(xiàn)向用電設備供電和向蓄電池進行充電。

所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設置為大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，進而滿足高壓的安全間距要求。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，所述信號地管腳gnd的寬度大于，進一步設置為～1mm，以加強散熱，達到封裝熱阻的作用。在本實施例中，如圖1所示，所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側，所述零線管腳n、所述信號地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側。需要說明的是，各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實際需要進行設定，不以本實施例為限。如圖1所示，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳。具體地，作為本實用新型的一種實現(xiàn)方式，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳。在本實施例中，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn)，其中，一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商

并且兩個為對稱設置，在所述一限位凸部101上設有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當中。具體的，所述第二插片22為金屬銅片，在所述一限位凸部101上設有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當中；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設有開口104，所述第二插片22上設有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當中；在所述第二插片22的側壁上設有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側設凸出部31，所述凸出部31為兩個，一個凸出部31對應一個電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起；在所述整流橋堆3的另一側設有兩個凸部32，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起；在其他實施例中，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術。同時在所述一限位凸部101上具有凹槽部103，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當中，從而實現(xiàn)對所述整流橋堆3進行定位。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例。安徽貿(mào)易SANREX三社整流橋模塊代理商