焊接工具：電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復(fù)研磨，使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長，烙鐵頭已經(jīng)氧化時，要用小銼刀輕銼去表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進(jìn)行處理。當(dāng)使用一把電烙鐵時，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長，烙鐵頭的溫度相對越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達(dá)到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細(xì)，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對溫度越低。 雙面電路板供應(yīng)商有哪些？中山雙面電路板廠家直銷

    雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因為是雙面焊接，因此還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作。 中山雙面電路板廠家直銷勝威快捷的雙面電路板質(zhì)量怎么樣？

雙面電路板的再焊接技巧對別人焊接過的雙面電路板再修時，由于臟、亂，并可能有虛焊、斷線、接觸不良等故障，整修起來難度大。小編的經(jīng)驗是：1、觀察：依據(jù)圖紙或樣機(jī)，大致了解實物線路及走向狀況。2、拆件：將焊接過的元器件、插頭座及飛線拆掉。3、清潔：用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。4、走線：參考觀察情況仔細(xì)理清線路走向，無圖時可用畫圖方法輔助注記。5、焊接：依據(jù)理清的線路焊接。在用導(dǎo)線連接斷線時，應(yīng)盡量安排在背面；6、檢查：依據(jù)圖紙或樣機(jī)及前邊理線分析的結(jié)果。查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求；7、加電試機(jī)。

    那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質(zhì)量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序?？刮g劑的涂布-雙面FPC制造工藝現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?？刮g油墨采用絲網(wǎng)漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術(shù)，適用于大批量生產(chǎn)，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達(dá)到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細(xì)化這種方法逐步不能適應(yīng)。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術(shù)的操作人員，操作人員必須經(jīng)過多年的培養(yǎng)，這是不利的因素。干膜法只要設(shè)備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形?，F(xiàn)在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。當(dāng)選擇干膜時，必須根據(jù)與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。目前雙面電路板的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。

雙面線路板相對于單面線路板，布線密度變大，孔徑更小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，直接關(guān)系印制線路板的可靠性。隨著孔徑的縮小，一些雜物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用。為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線類焊接好板上的連接孔，并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作?，F(xiàn)如今的電子產(chǎn)品線路板大部分都是雙面線路板，兩面都有電子元器件，高科技的電子產(chǎn)品兩面都有貼膜元件 ，兩面都有貼片元件在刷錫膏時稍不注意就會出現(xiàn)大量的不良。高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板。中山雙面電路板廠家直銷

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在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！中山雙面電路板廠家直銷