采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫?？捉饘倩獍庸?，要盡可能避免外包給無(wú)柔性印制板孔化經(jīng)驗(yàn)的工廠，如果沒(méi)有柔性印制板的電鍍線，孔化質(zhì)量是無(wú)法保證的。銅箔表面的清洗-FPC制造工藝為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過(guò)硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時(shí)如果拋刷輥壓力過(guò)大，基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng)，這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈。雙面電路板焊接要領(lǐng)是什么？雙面電路板是兩面都要焊嗎

    電路焊接控制電路是機(jī)器人，這里將介紹如何進(jìn)行電路焊接。電路焊接可以算是一門技術(shù)活，對(duì)于熟練的朋友來(lái)說(shuō)這是小菜一碟，但是一般情況下還是需要引導(dǎo)一下的首先選用一塊樹脂實(shí)驗(yàn)板（也稱萬(wàn)用板/洞洞板）作為焊接電路的載體，也許有人會(huì)說(shuō)“那么簡(jiǎn)單的電路也要電路板”——確實(shí)是對(duì)于一些熟練的朋友來(lái)說(shuō)，這樣簡(jiǎn)單的電路還不如用電子元件的引腳直接搭起來(lái)焊接。這里之所以還選擇用電路板，一來(lái)作為入門教程來(lái)說(shuō)為了找一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)例，為以后焊接更復(fù)雜的電路打基礎(chǔ)，（電路板不容易出問(wèn)題）。使用電路板焊接電路，尤其是萬(wàn)用板/實(shí)驗(yàn)板，可能大家會(huì)說(shuō)，這個(gè)板上的孔全是一樣的，該如何排列元件呢？是有技巧——通常情況下，在電路板上排列元件，一般比較好是按照各元件在電路圖中所在的位置對(duì)應(yīng)到電路板上布局，即，比如元件A在電路圖中位于**左邊，則實(shí)際在電路板上也排在左邊；如果元件B在電路圖中正好位于元件A的右邊，則在電路板上也把元件B布局在元件A的右邊。這樣一來(lái)容易對(duì)照電路圖進(jìn)行焊接，不容易出錯(cuò)；二來(lái)多數(shù)電路圖排列是正好符合其電流或者信號(hào)的流向，按照電路圖的布局排列實(shí)際的元件不容易產(chǎn)生干擾或者（信號(hào)）異常。 雙面電路板是兩面都要焊嗎雙面電路板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣，還多一沉銅工藝。

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當(dāng)然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過(guò)短，不要讓元件太過(guò)貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細(xì)心的朋友可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實(shí)這個(gè)相差不大，只是因?yàn)槲乙幌伦诱也坏?.2K的電阻，就用2.4K來(lái)代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過(guò)短，不要讓元件太過(guò)貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負(fù)極性的，通常其外皮上會(huì)印刷有“-”減號(hào)，對(duì)應(yīng)**負(fù)極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。勝威快捷雙面電路板都有哪些材質(zhì)？

    BGA擺放在面或第二面過(guò)爐其實(shí)一直很有爭(zhēng)議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過(guò)回焊爐時(shí)PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重，反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會(huì)說(shuō)不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過(guò)反過(guò)來(lái)想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問(wèn)題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精細(xì)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過(guò)回焊爐。這是為了避免零件過(guò)太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過(guò)爐，除非其焊腳長(zhǎng)度不會(huì)超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會(huì)與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會(huì)讓第二面錫膏印刷的鋼板無(wú)法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問(wèn)題發(fā)生。 深圳市勝威快捷雙面電路板的服務(wù)售后做的怎么樣？雙面電路板是兩面都要焊嗎

勝威快捷的雙面電路板質(zhì)量怎么樣？雙面電路板是兩面都要焊嗎

電路板焊接注意事項(xiàng)提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。雙面電路板是兩面都要焊嗎