其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,ProtelDXP包含16個內(nèi)部層。⑸其他層:主要包括4種類型的層。DrillGuide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計過程編輯語音電路板設(shè)計過程圖⒈電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟:⑴電路原理圖的設(shè)計電路原理圖的設(shè)計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報表網(wǎng)絡(luò)報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關(guān)系的報表,它是連接電路原理圖設(shè)計與電路板設(shè)計(PCB設(shè)計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報表,可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系,從而為后面的PCB設(shè)計提供方便。⑶印刷電路板的設(shè)計印刷電路板的設(shè)計即我們通常所說的PCB設(shè)計,它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式,這部分的相關(guān)設(shè)計較電路原理圖的設(shè)計有較大的難度。英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。羅湖區(qū)通用PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備
雖然主機板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板——即沒有上元器件的電路板。五、分類根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:1,單面板單面板(Single-SidedBoards)在**基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。微信公眾號:深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)2,雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小孔,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍。羅湖區(qū)通用PCB電路板的制作流程(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性。
一、簡介PCB線路板(印制電路板),又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,英文簡稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因為在印制板上并沒有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板,主要由以下組成:1,線路與圖面(Pattern):線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。2,介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,也稱為基材。3,孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。4,防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝。
必須做出相應(yīng)的處理。因為每個廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同,要達到用戶的要求,必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整,以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。CAM所完成的工作⒈焊盤大小的修正,合拼D碼。⒉線條寬度的修正,合拼D碼。⒊小間距的檢查,焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查,合拼。⒌小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴大參數(shù)。⒎進行鏡像。⒏添加各種工藝線,工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版,旋轉(zhuǎn),鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理,切角切線處理。⒗添加用戶商標。CAM工序的組織由于市面上流行的CAD軟件多達幾十種,因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標準,所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。⒈CAD軟件種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成,就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓(xùn)期,才能使操作員成為熟練工,才能達到實際生產(chǎn)要求。PCB電路板線路穩(wěn)定嗎?
留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上.在基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的.因為如此,PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide).如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝.如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector).金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份.通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指,另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot).在計算機中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機板連接的.PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(soldermask)的顏色.這層是絕緣的防護層,可以保護銅線。PCB電路板應(yīng)該怎么去使用?廣東優(yōu)勢PCB電路板焊接工藝
PCB電路板價格怎么樣?羅湖區(qū)通用PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備
為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。[4]PCB按層數(shù)分類編輯語音根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型:[5]PCB單面板單面板單面板(Single-SidedBoards)基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上(有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面,插件器件在另一面)。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。[5]PCB雙面板雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。[5]PCB多層板多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積。羅湖區(qū)通用PCB電路板生產(chǎn)設(shè)備