PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。[1]中文名印制線路板外文名PrintedCircuitBoard用途電子元器件電氣連接的載體目錄1簡介2起源3特點?可高密度化?高可靠性?可設計性?可生產性?可測試性?可組裝性?可維護性4功能5按層數(shù)分類?單面板?雙面板?多層板6按軟硬分類7PCB設計原則?布局?布線?焊盤8PCB制板軟件9產業(yè)鏈PCB簡介編輯語音PCB(printedcircuitboard)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性。PCB根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。廣東優(yōu)勢PCB電路板設計培訓

industryTemplate南山區(qū)挑選PCB電路板圖片PCB電路板阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。

    PCB電路板如何計算成本及報價文/中信華PCB想必很多pcb采購人員對于多變的pcb價格都不知所措，哪怕是擁有多年經驗的pcb采購人員也未必了解其中的原委。pcb電路板價格影響因素有很多，由于pcb板材料、生產工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成pcb電路板制程費用不同，下面中信華PCB來給大家做詳細的介紹：pcb電路板所選用的材料不同造成價格的多樣性就談談雙面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從，銅厚從?Oz到3Oz不同,這些板料就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價格差，所以材料的不同造成了價格的多樣性。關于“pcb板的成本應如何計算?”這一文中已經詳細講解到，大家感興趣可以查閱。第二、PCB所采用生產工藝的不同造成價格的多樣性不一樣的生產工藝會造成不同的成本。比如鍍金板與噴錫板，制作外形的鑼(銑)板與啤(沖)板，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導致價格的多樣性。第三、PCB本身難度不同造成的價格多樣性即使材料相同，工藝相同，但PCB本身難度不同也會造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個孔，一塊板孔徑都大于，但線寬線距不同，一種均大于，一種均小于。

    ⒋執(zhí)行Design→Options→ChangeSystemFont命令，彈出“Font”對話框，通過該對話框用戶可以設置系統(tǒng)字體，可以設置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。⒌設置網格與光標主要在“Preferences”對話框中實現(xiàn)，執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開“Preferences”對話框。設置網格：在打開的“Preferences”對話框選擇GraphicalEditing選項卡，在其中的CursorGridOptions部分的VisibleGrids（顯示網格）欄，選LineGrid選項為設定線狀網格，選DotGrid選項則為點狀網格（無網格）。設置光標：選擇GraphicalEditing選項卡中的CursorGridOptions的CursorType（光標類型）選項，該選項下有三種光標類型：LargeCursor90、SmallCursor90和SmallCursor45，用戶可以選擇任意一種光標類型。電路板制版技術編輯語音PCB制板技術，包含計算機輔助制造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術計算機輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。

    其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。⑷內部層：主要用來作為信號布線層，ProtelDXP包含16個內部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。電路板設計過程編輯語音電路板設計過程圖⒈電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設計提供方便。⑶印刷電路板的設計印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度。電路板可稱為印制電路板。廣東大規(guī)模PCB電路板維修

印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。廣東優(yōu)勢PCB電路板設計培訓

    他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的使用，不過也使印刷電路技術更進一步。1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術大量使用于***收音機內。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。20世紀50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被***采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。微信公眾號：深圳LED網（ID:SZLEDCOC）1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。廣東優(yōu)勢PCB電路板設計培訓