PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。[1]中文名印制線路板外文名PrintedCircuitBoard用途電子元器件電氣連接的載體目錄1簡(jiǎn)介2起源3特點(diǎn)?可高密度化?高可靠性?可設(shè)計(jì)性?可生產(chǎn)性?可測(cè)試性?可組裝性?可維護(hù)性4功能5按層數(shù)分類?單面板?雙面板?多層板6按軟硬分類7PCB設(shè)計(jì)原則?布局?布線?焊盤8PCB制板軟件9產(chǎn)業(yè)鏈PCB簡(jiǎn)介編輯語音PCB(printedcircuitboard)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。PCB根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。廣東優(yōu)勢(shì)PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

industryTemplate南山區(qū)挑選PCB電路板圖片PCB電路板阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。

    PCB電路板如何計(jì)算成本及報(bào)價(jià)文/中信華PCB想必很多pcb采購人員對(duì)于多變的pcb價(jià)格都不知所措，哪怕是擁有多年經(jīng)驗(yàn)的pcb采購人員也未必了解其中的原委。pcb電路板價(jià)格影響因素有很多，由于pcb板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成pcb電路板制程費(fèi)用不同，下面中信華PCB來給大家做詳細(xì)的介紹：pcb電路板所選用的材料不同造成價(jià)格的多樣性就談?wù)勲p面板，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從，銅厚從?Oz到3Oz不同,這些板料就造成了巨大的成本差距，在阻焊油墨方面，一般普通熱固油和感光綠油也存在著一定的價(jià)格差，所以材料的不同造成了價(jià)格的多樣性。關(guān)于“pcb板的成本應(yīng)如何計(jì)算?”這一文中已經(jīng)詳細(xì)講解到，大家感興趣可以查閱。第二、PCB所采用生產(chǎn)工藝的不同造成價(jià)格的多樣性不一樣的生產(chǎn)工藝會(huì)造成不同的成本。比如鍍金板與噴錫板，制作外形的鑼(銑)板與啤(沖)板，采用絲印線路與干膜線路等都會(huì)形成不同的成本，導(dǎo)致價(jià)格的多樣性。第三、PCB本身難度不同造成的價(jià)格多樣性即使材料相同，工藝相同，但PCB本身難度不同也會(huì)造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于，但線寬線距不同，一種均大于，一種均小于。

    ⒋執(zhí)行Design→Options→ChangeSystemFont命令，彈出“Font”對(duì)話框，通過該對(duì)話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體，可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。⒌設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在“Preferences”對(duì)話框中實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開“Preferences”對(duì)話框。設(shè)置網(wǎng)格：在打開的“Preferences”對(duì)話框選擇GraphicalEditing選項(xiàng)卡，在其中的CursorGridOptions部分的VisibleGrids（顯示網(wǎng)格）欄，選LineGrid選項(xiàng)為設(shè)定線狀網(wǎng)格，選DotGrid選項(xiàng)則為點(diǎn)狀網(wǎng)格（無網(wǎng)格）。設(shè)置光標(biāo)：選擇GraphicalEditing選項(xiàng)卡中的CursorGridOptions的CursorType（光標(biāo)類型）選項(xiàng)，該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型：LargeCursor90、SmallCursor90和SmallCursor45，用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。電路板制版技術(shù)編輯語音PCB制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。

    其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，ProtelDXP包含16個(gè)內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。電路板設(shè)計(jì)過程編輯語音電路板設(shè)計(jì)過程圖⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟：⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)（PCB設(shè)計(jì)）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度。電路板可稱為印制電路板。廣東大規(guī)模PCB電路板維修

印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。廣東優(yōu)勢(shì)PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)

    他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的使用，不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時(shí)NBS開始研究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。廣東優(yōu)勢(shì)PCB電路板設(shè)計(jì)培訓(xùn)