雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。1、單面印制線路板通常是采用單面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作搞蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。2、雙面印制線路板有上下兩層導(dǎo)體圖形，上下導(dǎo)通孔是靠貴穿孔連通。在印制電路板加工中將貴穿孔的孔壁鍍上銅層使上下層導(dǎo)通，雙面印制線路板通常是采用雙面覆銅箔層壓板，用網(wǎng)版印刷法或光致成像法在銅表面制作抗蝕線路圖形，經(jīng)化學(xué)蝕刻去除多余的銅箔而形成導(dǎo)體圖形。雙面PCB板與單面PCB從外觀上基本就能分辨，單面是只有一層而線層的電路板，雙面板是有兩面布線層的線路板，中間有導(dǎo)通孔，所以這就是單雙面板的區(qū)別。雙面電路板廠家哪家好?江門智能雙面電路板

    FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開料。柔性覆銅箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，即使看上去是十分簡(jiǎn)單的開料，為了保證材料的品質(zhì)，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器，大批量，可用自動(dòng)剪切機(jī)。無論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開料尺寸的精度可達(dá)到±。開料的可靠性高，開好的材料自動(dòng)整齊疊放，在出口處不需要人員進(jìn)行收料。能把對(duì)材料的損傷控制在小限度內(nèi)，利用送料輥尺寸的變化，材料幾乎沒有皺折、傷痕發(fā)生。而且裝置也能對(duì)卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進(jìn)行自動(dòng)裁切，利用光學(xué)傳感器可以檢出腐蝕定位圖形，進(jìn)行自動(dòng)開料定位，開料精度達(dá)O．3mm，但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位。FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。江門智能雙面電路板雙面電路板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面電路板特性單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同?？破眨弘p面電路板是電路板兩面都有銅，可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅，只能做簡(jiǎn)單的線路，所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大，孔徑更小，金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命

    雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，EDA365電子論壇建議應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。雙面電路板焊接要領(lǐng)：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作。 雙面電路板可適用于哪些東西上面？

電烙鐵的種類很多，有直熱式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式及調(diào)溫式多種，電功率有15W、2OW、35w……300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進(jìn)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈，然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木板）上反復(fù)研磨，使烙鐵頭各個(gè)面全部鍍錫。若使用時(shí)間很長(zhǎng)，烙鐵頭已經(jīng)氧化時(shí)，要用小銼刀輕銼去表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進(jìn)行處理。當(dāng)使用一把電烙鐵時(shí)，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長(zhǎng)，烙鐵頭的溫度相對(duì)越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達(dá)到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細(xì)，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對(duì)溫度越低。 雙面電路板錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。福建雙面電路板歡迎來電

雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別是什么？江門智能雙面電路板

挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。江門智能雙面電路板