焊電路板技巧1：選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。焊電路板技巧2：回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂，微孔噴射式不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。焊電路板技巧3：可以通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)，兩者間明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑*涂覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接*適用于插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。 高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板。河北雙面電路板誠(chéng)信服務(wù)

    雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 河源雙面電路板產(chǎn)業(yè)雙面電路板用于電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御。

    一般來(lái)說(shuō)比較細(xì)小的零件建議擺放在面過(guò)回焊爐，因?yàn)槊孢^(guò)回焊爐時(shí)PCB的變形量會(huì)比較小，錫膏印刷的精度會(huì)比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會(huì)在第二次過(guò)回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槊娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會(huì)被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會(huì)因?yàn)橹亓窟^(guò)重而從板子上掉落下來(lái)。其三，面板子上的零件必須過(guò)兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過(guò)三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過(guò)回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過(guò)爐以避免過(guò)爐時(shí)零件會(huì)有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過(guò)爐，這樣可以避免第二次過(guò)爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，以降低空/假焊得機(jī)會(huì)。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過(guò)回焊爐。

    雙面電路板焊接注意事項(xiàng)1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層 雙面電路板布線密度變大。

    正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。 雙面電路板層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板。中山雙面電路板誠(chéng)信合作

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高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命。河北雙面電路板誠(chéng)信服務(wù)