可以采用大面積的銅膜來(lái)與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案2來(lái)制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對(duì)稱性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過(guò)一個(gè)6層板組合方式的例子來(lái)說(shuō)明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號(hào)層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒(méi)有充分耦合。②信號(hào)層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號(hào)隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相對(duì)于方案1，電源層和地線層有了充分的耦合，比方案1有一定的優(yōu)勢(shì)，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號(hào)層直接相鄰，信號(hào)隔離不好。多層電路板可以適用再哪些東西上面？河源多層電路板電話

    多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移，電子設(shè)備的功能逐漸變得越來(lái)越復(fù)雜，需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是，PCB受到噪聲，雜散電容和串?dāng)_等問(wèn)題的限制，因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分，多層PCB在電子產(chǎn)品中越來(lái)越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度，以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求，其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù)，因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問(wèn)題，如翹曲，并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層，但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層，而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而，具有多層的多層PCB很少見(jiàn)，因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集，但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處，特別是與單層和雙層品種相比。 安徽加工多層電路板勝威快捷再深圳做多層電路板影響力怎么樣。

    應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來(lái)降低線路阻抗，提高抗干擾性能。對(duì)于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。（4）印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾和信號(hào)線之間的串?dāng)_等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使設(shè)計(jì)出的電路板具備更好的電磁兼容性能。對(duì)于高頻或者其他一些重要的信號(hào)線，例如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取包地的形式使其與周圍的信號(hào)線隔離起來(lái)（就是用一條封閉的地線將信號(hào)線“包裹”起來(lái)，相當(dāng)于加一層接地屏蔽層）。對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開布線，不能混用。如果需要**后將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位，則通常應(yīng)該采用一點(diǎn)接地的方式，也就是只選取一點(diǎn)將模擬地和數(shù)字地連接起來(lái)，防止構(gòu)成地線環(huán)路，造成地電位偏移。完成布線后，應(yīng)在頂層和底層沒(méi)有鋪設(shè)導(dǎo)線的地方敷以大面積的接地銅膜，也稱為敷銅，用以有效減小地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積的接地可以對(duì)電磁干擾起***作用。電路板中的一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)大約10pF的寄生電容，對(duì)于高速電路來(lái)說(shuō)尤其有害；同時(shí)。

    防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。（3）高壓元器件和低壓元器件之間**好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說(shuō)不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起，這樣既有利于電氣絕緣，對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。（4）電氣連接關(guān)系密切的元器件**好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。（5）對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件，例如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件，在放置的時(shí)候應(yīng)當(dāng)盡量把它們放置在靠近CPU的時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也容易產(chǎn)生噪聲，在布局的時(shí)候這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路，如果可能的話，盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式，利用接口來(lái)連接，以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路板電源質(zhì)量，提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。在實(shí)際應(yīng)用中，印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來(lái)較大的寄生電感，導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺，而在電源和地之間放置一個(gè)?F的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容，應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片。多層線路板深圳是什么價(jià)格？

    內(nèi)電層分割基本原則在完成內(nèi)電層的分割之后，本節(jié)再介紹幾個(gè)在內(nèi)電層分割時(shí)需要注意的問(wèn)題。（1）在同一個(gè)內(nèi)電層中繪制不同的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊界時(shí)，這些區(qū)域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因?yàn)樵赑CB板的制作過(guò)程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說(shuō)，一條絕緣間隙將不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的銅膜給分割開來(lái)了，如圖11-25所示。這樣既能充分利用內(nèi)電層的銅膜區(qū)域，也不會(huì)造成電氣隔離***。（2）在繪制邊界時(shí)，盡量不要讓邊界線通過(guò)所要連接到的區(qū)域的焊盤，如圖11-26所示。由于邊界是在PCB板的制作過(guò)程中需要被腐蝕的銅膜部分，有可能出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層連接出現(xiàn)問(wèn)題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過(guò)具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。（3）在繪制內(nèi)電層邊界時(shí)，如果由于客觀原因無(wú)法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi)，那么也可以通過(guò)信號(hào)層走線的方式將這些焊盤連接起來(lái)。但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)。因?yàn)槿绻捎眯盘?hào)層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接，就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻（信號(hào)層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串聯(lián)。多層線路板的區(qū)間價(jià)格是多少？河源多層電路板電話

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    而采用多層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過(guò)大面積銅膜連接電源和地的方式來(lái)有效減小線路阻抗，減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)該盡量避免通過(guò)導(dǎo)線連接電源網(wǎng)絡(luò)。（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對(duì)于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤或過(guò)孔來(lái)連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)該盡量粗短，以減小線路阻抗），并且在導(dǎo)線的末端放置焊盤和過(guò)孔來(lái)連接，如圖11-27所示。（6）關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置μF的去耦電容，對(duì)于電源類的芯片，還應(yīng)該放置10?F或者更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導(dǎo)線連接到芯片的引腳上，再通過(guò)焊盤連接到內(nèi)電層。（7）如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設(shè)計(jì)原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設(shè)計(jì)時(shí)參考，也可以作為設(shè)計(jì)完成后檢查時(shí)參考的依據(jù)。1．PCB元器件庫(kù)的要求。河源多層電路板電話