單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項(xiàng)下面有一個(gè)層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實(shí)際上是由多個(gè)雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實(shí)際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個(gè)雙層板夾一個(gè)絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個(gè)單層板夾一個(gè)雙層板。通常采用默認(rèn)的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個(gè)按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個(gè)高速信號層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個(gè)信號層，如圖11-7所示，其默認(rèn)名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點(diǎn)擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。多層線路板深圳是什么價(jià)格？質(zhì)量多層電路板模板規(guī)格

    設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是***電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到**佳的平衡。對于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說，在完成元器件的預(yù)布局后，會對PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。質(zhì)量多層電路板模板規(guī)格多層電路板一般可以做到多少層？

多層電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。比較精密的產(chǎn)品才會用到多層線路板，如手機(jī)板、工控板、醫(yī)療板等，我剛好搜到深圳靖邦科技是做這一類的產(chǎn)品。電路板的層數(shù)由電路的元件硬件資源和放置元件的空間，結(jié)合電磁、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)因素綜合來考慮的不是由那個(gè)行業(yè)來決定的。平時(shí)我們用的電腦、手機(jī)都是多層板

    內(nèi)電層分割基本原則在完成內(nèi)電層的分割之后，本節(jié)再介紹幾個(gè)在內(nèi)電層分割時(shí)需要注意的問題。（1）在同一個(gè)內(nèi)電層中繪制不同的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊界時(shí)，這些區(qū)域的邊界線可以相互重合，這也是通常采用的方法。因?yàn)樵赑CB板的制作過程中，邊界是銅膜需要被腐蝕的部分，也就是說，一條絕緣間隙將不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的銅膜給分割開來了，如圖11-25所示。這樣既能充分利用內(nèi)電層的銅膜區(qū)域，也不會造成電氣隔離***。（2）在繪制邊界時(shí)，盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤，如圖11-26所示。由于邊界是在PCB板的制作過程中需要被腐蝕的銅膜部分，有可能出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層連接出現(xiàn)問題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。（3）在繪制內(nèi)電層邊界時(shí)，如果由于客觀原因無法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi)，那么也可以通過信號層走線的方式將這些焊盤連接起來。但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)。因?yàn)槿绻捎眯盘枌幼呔€的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接，就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻（信號層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串聯(lián)。多層電路板的原理是什么？

    可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案2來制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合，考慮對稱性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過一個(gè)6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合。②信號層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相對于方案1，電源層和地線層有了充分的耦合，比方案1有一定的優(yōu)勢，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號層直接相鄰，信號隔離不好。多層電路板的制作過程是怎么樣的？多層電路板焊接工藝

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多層線路板中多見的是四六層板，日常生活中常見的是我們熟悉的電腦。四層板與六層板之間的區(qū)別在于中間層，地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號層，六層板比四層板要厚一些。單雙層板很容易分辨，用肉眼就可以區(qū)別，拿著板子對著燈光看，除了兩面的走線外，其余的地方都是透光的。但對于四層板和六層板來說，如果板卡上沒有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒那么容易進(jìn)行簡單的區(qū)分?？傮w來說，多層線路板因其設(shè)計(jì)靈活性、經(jīng)濟(jì)優(yōu)越性、電氣性能穩(wěn)定可靠性等特點(diǎn)，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。質(zhì)量多層電路板模板規(guī)格