特點鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數(shù)大于，在行業(yè)中以鋁基板為主?！癫捎帽砻尜N裝技術（SMT）；在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。結構鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 而基于散熱考量，市面上LED晶?；逯饕蕴沾苫鍨橹鳌Ｕ憬X基板代理商

    鋁基板的結構與玻纖板是基本相似的，不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導電的，如果直接在鋁材上覆銅，就會引起短路，所以鋁基板中的粘結劑除了作為結合材料以外，還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結劑的厚度會對板材的絕緣產生一定的影響，太薄絕緣性不好，太厚就會影響導熱。LED燈的鋁基板是否導電從上面鋁基板的結構可以看出，雖然鋁材是導電的，但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進行絕緣的，所以正面的銅箔是作為導電線路的，背面的鋁材作為導熱的材料，它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進行絕緣，但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外，還有導熱系數(shù)更高的銅基板，這種板材一般應用于電源功率元件，它的成本比起鋁基板也是要高很多的。 浙江鋁基板代理商勝威快捷的鋁基板出口嗎？

    陶瓷基板表面共燒的鎢漿無法直接進行焊接、鍵合且極易氧化，需要在表層進行化鍍鎳鈀金進行后續(xù)裝配。AlN一體化封裝結構AlN多層陶瓷基板的一體化封裝主要由以下幾部分組成：AlN多層陶瓷基板，圍框和蓋板。圍框一般采用焊接溫度較高的焊料與基板焊接，對于整體結構而言，圍框材質的熱膨脹系數(shù)需要與基板熱膨脹系數(shù)接近，以防在焊接時熱應力失配造成產品開裂。蓋板與圍框多采用平行縫焊的方式進***密封裝。AlN一體化封裝工藝路徑1、一體化封裝材料，圍框焊接及測試框體采用釬焊方式與多層陶瓷基板形成封裝管殼，由于一體化管殼內部器件使用錫鉛（熔點183℃）焊接，為了拉開溫度梯度，不影響后續(xù)裝配，本次試驗采用Au80Sn20（熔點280℃）焊料作為圍框焊接焊料?？紤]到整體結構的熱應力匹配，框體材料選擇與AlN陶瓷基板熱膨脹系數(shù)較為接近的可伐（Kovar）材料。將圍框、Au80Sn20焊料、AlN多層陶瓷基板以及配套的焊接工裝夾具放入真空共晶爐進行框體焊接。釬焊曲線如圖2所示，主要分為快速升溫、保溫、升溫、釬焊和降溫五個階段，一個焊接周期持續(xù)約25min左右?？焖偕郎厥怯墒覝乜焖偕?20℃，該階段升溫速率約為40～50℃/min，然后在220℃下保溫。

鋁基板與玻纖板區(qū)別玻纖板是電路板中為常用的介質，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過粘結劑與玻纖板進行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導熱性比較差。為了解決玻纖板的導熱性問題，部分對散熱有要求的元件一般會采用過孔導熱的方式，再通過輔助的散熱片進行散熱，但是對于LED來講，它是無法通過正面接觸散熱片進行散熱的，如果使用過孔進行導熱，效果是遠遠不夠的，所以LED一般會使用鋁基板作為電路板材料。厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三種。

industryTemplate極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。浙江鋁基板代理商

然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱。浙江鋁基板代理商

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異，如銅的，而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間，它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質量和可靠性。浙江鋁基板代理商