高速PCB設(shè)計中一般采用多層線路板，多層線路板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，多層線路板與單雙層線路板相比，存在很多優(yōu)勢，尤其是在小體積的電子產(chǎn)品中，下面就一起分享一下多層線路板的優(yōu)勢。1、多層線路板裝配密度高，體積小，隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，對于多層線路板的需求也越來越大。2、使用多層線路板方便布線，配線長度大幅縮短，電子元器件之間的連線縮短，這也提高了信號傳輸?shù)乃俣取?、對于高頻電路，加入地線層后，信號線會對地形成恒定的低阻抗，電路阻抗大幅降低，屏蔽效果較好。4、對于散熱功能需求高的電子產(chǎn)品，多層線路板可以可設(shè)置金屬芯散熱層，這樣便于滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。性能上來說，多層線路板優(yōu)于單雙面板，但是層數(shù)越高制作成本也越大，加工時間也相對較長，在質(zhì)量檢測上也比較復(fù)雜。但在相同面積的成本比較下，雖然多層線路板成本比單雙層高，但是將降低噪聲燈因素加入考慮范圍時，兩者的成本差異并沒有那么明顯，隨著技術(shù)進(jìn)步，現(xiàn)在已經(jīng)有超過100層的PCB板了，多用于精密的航天航空儀器、醫(yī)療設(shè)備中。 勝威快捷打板多層板收費嗎？湖南多層電路板誠信服務(wù)

    文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，*露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮?！惧兘稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點及提供良好接通性能。【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點及提供良好的焊接性能?！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護(hù)焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能?！咎寄吭陔娐钒宓慕佑|端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線。江西定制多層電路板怎么去分辨多層電路板的好與壞的區(qū)別。

    或者電源輸入端，**好是布置一個10?F或者更大的電容，以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。（7）元器件的編號應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置，大小統(tǒng)一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向；正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上明顯標(biāo)出，不允許被覆蓋；電源變換元器件（如DC/DC變換器，線性變換電源和開關(guān)電源）旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間，**留有足夠的焊接空間等。元器件布線的一般原則設(shè)計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下。（1）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不能設(shè)置為10mil，設(shè)計人員需要給該芯片單獨設(shè)置一個6mil的設(shè)計規(guī)則。同時，間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，也就是。所以當(dāng)同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。（2）線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀。

    1）PCB板上所使用的元器件的封裝必須正確，包括元器件引腳的大小尺寸、引腳的間距、引腳的編號、邊框的大小和方向表示等。（2）極性元器件（電解電容、二極管、三極管等）正負(fù)極或引腳編號應(yīng)該在PCB元器件庫中和PCB板上標(biāo)出。（3）PCB庫中元器件的引腳編號和原理圖元器件的引腳編號應(yīng)當(dāng)一致，例如在前面章節(jié)中介紹了二極管PCB庫元器件中的引腳編號和原理圖庫中引腳編號不一致的問題。（4）需要使用散熱片的元器件在繪制元器件封裝時應(yīng)當(dāng)將散熱片尺寸考慮在內(nèi)，可以將元器件和散熱片一并繪制成為整體封裝的形式。（5）元器件的引腳和焊盤的內(nèi)徑要匹配，焊盤的內(nèi)徑要略大于元器件的引腳尺寸，以便安裝。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均勻，同一功能模塊的元器件應(yīng)該盡量靠近布置。（2）使用同一類型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元器件盡量布置在一起，有利于通過內(nèi)電層完成相互之間的電氣連接。（3）接口元器件應(yīng)該靠邊放置，并用字符串注明接口類型，接線引出的方向通常應(yīng)該離開電路板。（4）電源變換元器件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)該留有足夠的散熱空間。（5）元器件的引腳或參考點應(yīng)放置在格點上，有利于布線和美觀。（6）濾波電容可以放置在芯片的背面。多層電路板電氣連接通常是通過電路板橫斷面上。

    用鼠標(biāo)單擊電路板板層標(biāo)簽即可切換不同的層以進(jìn)行操作。如果不習(xí)慣系統(tǒng)默認(rèn)的顏色，可以選擇【Tools】/【Preferences…】命令下的Colors選項自定義各層的顏色，相關(guān)內(nèi)容在第8章已有介紹，供讀者參考。4內(nèi)電層設(shè)計多層板相對于普通雙層板和單層板的一個非常重要的優(yōu)勢就是信號線和電源可以分布在不同的板層上，提高信號的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被分割為幾個相互隔離的區(qū)域，每個區(qū)域的銅膜通過過孔與特定的電源或地線相連，從而簡化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時可以有效減小電源內(nèi)阻。內(nèi)電層設(shè)計相關(guān)設(shè)置內(nèi)電層通常為整片銅膜，與該銅膜具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤在通過內(nèi)電層的時候系統(tǒng)會自動將其與銅膜連接起來。焊盤/過孔與內(nèi)電層的連接形式以及銅膜和其他不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤的安全間距都可以在PowerPlaneClearance選項中設(shè)置。選擇【Design】/【Rules…】命令，單擊Manufacturing選項，其中的PowerPlaneClearance和PowerPlaneConnectStyle選項與內(nèi)電層相關(guān)，其內(nèi)容介紹如下。1．PowerPlaneClearance該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制造的時候。小白購買多層電路板怎樣做不才坑。湖南多層電路板誠信服務(wù)

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PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀(jì)早期。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在收音機(jī)里應(yīng)用了PCB，將PCB投入實用；1943年，美國將該技術(shù)廣泛應(yīng)用于收音機(jī)；1948年，美國正式認(rèn)可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀(jì)50年代中期起，PCB開始被***運用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著PCB愈來愈復(fù)雜，設(shè)計人員在使用開發(fā)工具設(shè)計PCB時，對于各個板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開發(fā)人員自行繪制PCB時，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導(dǎo)致生產(chǎn)上不必要的誤會。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以Altium Designer Summer 09為例對PCB各板層進(jìn)行分類介紹。湖南多層電路板誠信服務(wù)