家用電器在全球范圍內(nèi)的普及***次驅(qū)動(dòng)了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到1991-1992年，隨著傳統(tǒng)家電增長(zhǎng)觸頂，以及日本經(jīng)濟(jì)的衰退，全球PCB產(chǎn)值累計(jì)下滑10%左右。第二階段：1993年至2000年，是PCB行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)期，主要受臺(tái)式機(jī)的普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅(qū)動(dòng)，新技術(shù)HDI、FPC等推動(dòng)全球PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，PCB行業(yè)整體復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)。2001-2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業(yè)需求遭受打擊，其產(chǎn)量連續(xù)兩年累計(jì)下滑25%左右。第三階段：2003年至2008年，PCB行業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)（CAGR=）。這主要受益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求的增加，激發(fā)了通信和消費(fèi)電子對(duì)PCB行業(yè)的刺激作用。然而2008年下半年金融危機(jī)的爆發(fā)打亂了PCB行業(yè)良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，總產(chǎn)值下降約15%。第四階段：2010年至2014年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)（CAGR=），主要受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步恢復(fù)，以及下游各類智能終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩，2015-2016年，行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)小幅滑落，累計(jì)值。當(dāng)前，PCB行業(yè)整體發(fā)展趨緩，從2017年開始，隨著5G、云計(jì)算、智能汽車等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn)。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。四川PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

    一、簡(jiǎn)介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷電路板”。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。3，孔(Throughhole/via)：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。4，防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝。浙江PCB電路板誠信服務(wù)FPC電路板與PCB電路板的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

    其次為HDI板（CAGR=），單/雙面板基本保持不變，多層板（CAGR=）、封裝基板（CAGR=）則呈下降趨勢(shì)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2018-2023年，多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要的支持作用。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、。其中，增速**快的中國地區(qū)，8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)、?？傮w而言，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC板、HDI板、高階多層板技術(shù)日益成熟，增速**。單/雙面板、低階多層板下游應(yīng)用**為***，但總體份額呈緩慢下降趨勢(shì)。（3）PCB市場(chǎng)地域分布?全球PCB市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，中國PCB行業(yè)飛速發(fā)展PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用***，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年全球印刷電路板產(chǎn)值為624億美元，同比增長(zhǎng)6%。2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長(zhǎng)。2018-2023年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為，預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到。全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景可觀。2001年以來，歐、美、日、韓、臺(tái)企業(yè)因國內(nèi)產(chǎn)能增長(zhǎng)有限從而大規(guī)模向海外轉(zhuǎn)移。中國大陸以低廉的勞動(dòng)力、完善的基礎(chǔ)設(shè)施及完整的產(chǎn)業(yè)鏈吸引大量外資PCB企業(yè)來華投資辦廠。

    雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3，多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會(huì)加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機(jī)板，還是可以看出來。六、拼板規(guī)范1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。3。PCB電路板分別為：高頻板，厚銅板，阻抗板。

    基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。Multi-LayerBoards為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就有幾層的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合。英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。大規(guī)模PCB電路板誠信推薦

PCB電路板板材，F(xiàn)R-1，阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。四川PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

    使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快、精度高、質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤，**提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。激光光繪機(jī)，在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長(zhǎng)時(shí)間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（InternalDrum）和外滾桶式（ExternalDrum）。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式，也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者——美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)（多為Gerber數(shù)據(jù)），經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯，完成光繪預(yù)處理（拼版、鏡像等），使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù)，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。3。四川PCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范