那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)。3、要看是什么表面處理工藝，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶(hù)要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見(jiàn)的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。PCB業(yè)內(nèi)賣(mài)出的每一塊PCB都是客戶(hù)定制的，因此，PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中特別、為復(fù)雜的，從開(kāi)料、壓板、成形，一直到FQC、包裝、完工入庫(kù)，需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類(lèi)型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板，因其工藝或所有材料的特殊性，要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。此外，pcb采購(gòu)員要注意的一點(diǎn)，在選擇pcb板廠家的時(shí)候。勝威快捷的PCB電路板質(zhì)量怎么樣？河北P(pán)CB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)

    不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來(lái)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約。2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中國(guó)的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)國(guó)家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。近幾年中國(guó)玻纖()工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中國(guó)玻纖工業(yè)已徹底打破了國(guó)外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國(guó)產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。近2年中國(guó)的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過(guò)30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中國(guó)的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平，發(fā)展無(wú)堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力。上海PCB電路板誠(chéng)信服務(wù)PCB電路板整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)備件。

    印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。[3]PCB特點(diǎn)編輯語(yǔ)音PCB之所以能受到越來(lái)越的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：[2]PCB可高密度化多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。[2]PCB高可靠性通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。[2]PCB可設(shè)計(jì)性對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短、效率高。[2]PCB可生產(chǎn)性PCB采用現(xiàn)代化管理，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。[2]PCB可測(cè)試性建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可以通過(guò)各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。[2]PCB可組裝性PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。另外，將PCB與其他各種元件進(jìn)行整體組裝。

    [7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此導(dǎo)線(xiàn)寬度為mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。[7]導(dǎo)線(xiàn)的小間距主要由壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤(pán)焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于d+mm，其中d為引線(xiàn)孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語(yǔ)音常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱(chēng)Protel國(guó)際）公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國(guó)應(yīng)用比較，目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布，對(duì)于PCB設(shè)計(jì)軟件，學(xué)會(huì)使用一個(gè)，其余的學(xué)習(xí)起來(lái)就比較容易了。PCB電路板由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

    我們可以借助ProtelDXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。⑷生成印刷電路板報(bào)表印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，打印出印刷電路圖。⒉電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來(lái)說(shuō)，電路原理圖的設(shè)計(jì)過(guò)程可分為以下七個(gè)步驟：⑴啟動(dòng)ProtelDXP原理圖編輯器⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面⑶從元件庫(kù)取出所需元件放置在工作平面⑷根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件⑸對(duì)布線(xiàn)后的元器件進(jìn)行調(diào)整⑹保存已繪好的原理圖文檔⑺打印輸出圖紙⒊圖紙大小、方向和顏色主要在“DocumentsOptions”對(duì)話(huà)框中實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行Design→Options命令，即可打開(kāi)“DocumentsOptions”對(duì)話(huà)框，在Standardstyles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸，單擊按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過(guò)“DocumentsOptions”對(duì)話(huà)框中Options部分的Orientation選項(xiàng)設(shè)置，單擊按鈕，選中Landscape，設(shè)置水平圖紙；選中Portrait，設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話(huà)框中的Options部分實(shí)現(xiàn)，單擊BorderColor色塊，可以設(shè)置圖紙邊框顏色，單擊SheetColor色塊，可以設(shè)置圖紙底色。FPC電路板與PCB電路板的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。河北P(pán)CB電路板服務(wù)電話(huà)

PCB電路板分別為：印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板。河北P(pán)CB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)

    因此應(yīng)將接地線(xiàn)盡量加粗，使它能通過(guò)三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)的寬度應(yīng)大于3mm。(4)將接地線(xiàn)構(gòu)成死循環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線(xiàn)系統(tǒng)時(shí)，將接地線(xiàn)做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線(xiàn)粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。2，高速多層在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線(xiàn)數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線(xiàn)的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線(xiàn)路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目的。配線(xiàn)與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化，又由于訊號(hào)線(xiàn)不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。河北P(pán)CB電路板認(rèn)真負(fù)責(zé)