鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒(méi)有統(tǒng)一的測(cè)試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)對(duì)鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測(cè)試方法是美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）的ASTM-D5470.針對(duì)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試過(guò)程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來(lái)測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測(cè)試時(shí)，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過(guò)鋁基板，側(cè)向無(wú)熱擴(kuò)散，測(cè)量鋁基板上下表面的溫度，然后計(jì)算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)。鋁基板供應(yīng)商深圳有幾個(gè)？肇慶鋁基板認(rèn)真負(fù)責(zé)

一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來(lái)考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設(shè)備、電源設(shè)備等，主要的優(yōu)點(diǎn)就是導(dǎo)熱快，散熱性能良好。與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與陶瓷基板相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。制造鋁基板定制價(jià)格采用相同的厚度，相同的線(xiàn)寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)。鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常有有1.0，1.5，2.0不等，具體的情況還是要看對(duì)商品的需要。下面，我們就一起來(lái)詳細(xì)了解鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法：鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法介紹，1.首先需要了解，什么是導(dǎo)熱系數(shù)？導(dǎo)熱系數(shù)也叫導(dǎo)熱率，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。導(dǎo)熱系數(shù)是表示材料熱傳導(dǎo)能力大小的物理量。2.導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)試方法（1）穩(wěn)態(tài)法：平板法、熱流計(jì)法；（2）非穩(wěn)態(tài)法：瞬態(tài)熱線(xiàn)法、瞬態(tài)平面熱源法、探針?lè)?、激光法?ω法。

    主要用途FR-4板適用于一般電路設(shè)計(jì)和普通電子產(chǎn)品。鋁基板適用于有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規(guī)?；?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。機(jī)械加工性鋁基板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)優(yōu)于FR-4板。為此在鋁基板上可實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，重量大的元器件可在此類(lèi)基板上安裝。電氣性能從鋁基板與FR-4板的對(duì)比看，由于金屬基板的散熱性高，對(duì)導(dǎo)線(xiàn)熔斷電流有明顯的提高，這從另一個(gè)角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導(dǎo)性越高（但耐壓性能就越低）。為了保證電子電路性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。 鋁基板的價(jià)格怎么樣?。?/p>

絕緣性能在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來(lái)決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要測(cè)試LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓測(cè)試就行了。UL和CE認(rèn)證值應(yīng)該是2500V，3C認(rèn)證的應(yīng)該是在3750V。鋁基覆銅板分為三類(lèi):通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂或其它樹(shù)脂構(gòu)成;高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。主要用途燈具產(chǎn)品，大功率LED燈具產(chǎn)品。音頻設(shè)備，前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備，DC/AC變換器、整流電橋、固態(tài)繼電器等。通訊產(chǎn)品， 高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。珠海優(yōu)勢(shì)鋁基板

包含了矽基板、碳化矽基板、陽(yáng)極化鋁基板或氮化鋁基板。肇慶鋁基板認(rèn)真負(fù)責(zé)

    例如計(jì)算機(jī)磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的打印頭PrintHeads)所接續(xù)之軟板，其品質(zhì)即應(yīng)達(dá)到十億次的"彎曲性試驗(yàn)"。BondingLayer結(jié)合層，接著層常指多層板之膠片層，或TAB卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。Coverlay/CoverCoat表護(hù)層、保護(hù)層軟板的外層線(xiàn)路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質(zhì)的"壓克力"層壓合在板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線(xiàn)路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種**的"外膜"特稱(chēng)為表護(hù)層或保護(hù)層，DynamicFlex(FPC)動(dòng)態(tài)軟板指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀寫(xiě)頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(StaticFPC)，系指組裝妥善后即不再有動(dòng)作之軟板類(lèi)。FilmAdhesive接著膜，黏合膜指干式薄片化的接著層，可含補(bǔ)強(qiáng)纖維布的膠片，或不含補(bǔ)強(qiáng)材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(lèi)(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(CoverLayer)。 肇慶鋁基板認(rèn)真負(fù)責(zé)