LED燈用的一般是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。鋁基板中的絕緣層為關(guān)鍵，是鋁基板的技術(shù)，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導(dǎo)熱能力，因?yàn)殇X基板絕緣層是比較大的導(dǎo)熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導(dǎo)到鋁基上，鋁基板就失去意義了。鋁基板與玻纖板一樣，都屬于常用PCB的載體，不同的是鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)比玻纖板要高很多，所以它一般應(yīng)用在功率元件等容易發(fā)熱的場(chǎng)合，比如LED照明、開(kāi)關(guān)及電源驅(qū)動(dòng)等。鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。制造鋁基板批量定制
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性對(duì)于各種覆銅板來(lái)說(shuō)都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問(wèn)題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異，如銅的，而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為()。兩者線膨脹相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間，它比一般的樹(shù)脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。制造鋁基板批量定制以線路備制方法不同約略可區(qū)分為。
化學(xué)拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質(zhì)金屬，在粗化過(guò)程中易形成無(wú)機(jī)化合物粘附在基板表面，因而要對(duì)表面形成的無(wú)機(jī)化合物進(jìn)行分析。根據(jù)分析結(jié)果，配制相適應(yīng)的浸亮溶液，將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中，保證一定的時(shí)間，從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮，電氧化高阻化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成，實(shí)際上是借助于電解作用，在鋁板表面上形成一層氧化鋁薄膜的方法，可提高鋁板的表面硬度、耐磨性、抗腐蝕性和電氣絕緣性，并用于鋁板的染色和絕緣浸漬漆打底。鋁板的陽(yáng)極氧化可分為多種方法，常用的可分為硫酸法、鉻酸法、草酸法。其中以硫酸法比較好，鋁基板材在以硫酸為主的電解液中進(jìn)行直流陽(yáng)極氧化時(shí)，兩極反應(yīng)。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。中文名鋁基板、線路板外文名PCB學(xué)科電子工程、材料其他陶瓷基板用途音頻設(shè)備，電源設(shè)備，汽車等構(gòu)成線路層，絕緣層，金屬基層，鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
后續(xù)溫度由220℃緩慢上升至焊接溫度310℃，此階段升溫速率約20～30℃/min。釬焊是在焊接溫度下保持，焊接完成后進(jìn)行降溫處理。3、氣密封焊及測(cè)試一般對(duì)于金屬的氣密性封裝通常有平行縫焊、激光縫焊和釬焊等幾種封裝方式，該產(chǎn)品結(jié)合自身工藝條件以及結(jié)構(gòu)選擇平行縫焊作為蓋板的氣密封裝方式。平行縫焊是通過(guò)連續(xù)電流脈沖產(chǎn)生的熱能集中在電極錐面與蓋板的兩個(gè)接觸點(diǎn)上，極高的熱能密度使這兩處蓋板與殼體的局部金屬體(柯伐合金)及其鍍層迅速加熱至約1500℃而熔合在一起。隨著電極在蓋板上的滾動(dòng)和持續(xù)電流脈沖的供給，在各接觸點(diǎn)區(qū)域形成部分重疊的熔斑，從而在蓋板的邊沿上得到連續(xù)致密鱗狀的焊縫，圖3為封蓋后的AlN多層陶瓷基板的一體化管殼。氣密后的一體化管殼需要進(jìn)行相關(guān)的密封測(cè)試。根據(jù)GJB548B-2005（微電子器件試驗(yàn)方法和程序）中。該管殼內(nèi)腔體積小于，使用壓氦平臺(tái)對(duì)密封管殼加壓到517KPa，保壓2h后氦質(zhì)譜檢漏儀測(cè)得其漏率為×10-9（Pa?m3）/s，遠(yuǎn)小于規(guī)定中的拒收極限值5×10-9（Pa?m3）/s。后續(xù)將管殼按照試驗(yàn)條件C1進(jìn)行相關(guān)粗檢漏發(fā)現(xiàn)管殼無(wú)氣泡冒出，表明AlN多層陶瓷基板一體化管殼密封性滿足要求。采用表面貼裝技術(shù)（SMT）。制造鋁基板批量定制
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除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢(shì)：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢(shì)就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接，與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。制造鋁基板批量定制