鋁基板與玻纖板區(qū)別玻纖板是電路板中為常用的介質(zhì)，比如常用的FR4板材，它是以玻璃纖維作為基板，將銅皮附著上之后形成覆銅板，經(jīng)過(guò)一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過(guò)粘結(jié)劑與玻纖板進(jìn)行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的，并且有一定的阻燃性，但是它的導(dǎo)熱性比較差。為了解決玻纖板的導(dǎo)熱性問(wèn)題，部分對(duì)散熱有要求的元件一般會(huì)采用過(guò)孔導(dǎo)熱的方式，再通過(guò)輔助的散熱片進(jìn)行散熱，但是對(duì)于LED來(lái)講，它是無(wú)法通過(guò)正面接觸散熱片進(jìn)行散熱的，如果使用過(guò)孔進(jìn)行導(dǎo)熱，效果是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以LED一般會(huì)使用鋁基板作為電路板材料。功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層。梅州鋁基板材料分類

此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：符合RoHs要求；更適應(yīng)于SMT工藝；在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。構(gòu)成線路層線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過(guò)蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。梅州鋁基板材料分類然而，受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程。

除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢(shì)：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢(shì)就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接，與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

    鋁基板的結(jié)構(gòu)與玻纖板是基本相似的，不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導(dǎo)電的，如果直接在鋁材上覆銅，就會(huì)引起短路，所以鋁基板中的粘結(jié)劑除了作為結(jié)合材料以外，還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結(jié)劑的厚度會(huì)對(duì)板材的絕緣產(chǎn)生一定的影響，太薄絕緣性不好，太厚就會(huì)影響導(dǎo)熱。LED燈的鋁基板是否導(dǎo)電從上面鋁基板的結(jié)構(gòu)可以看出，雖然鋁材是導(dǎo)電的，但是在銅箔與鋁材之間是通過(guò)樹脂進(jìn)行絕緣的，所以正面的銅箔是作為導(dǎo)電線路的，背面的鋁材作為導(dǎo)熱的材料，它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過(guò)樹脂進(jìn)行絕緣，但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外，還有導(dǎo)熱系數(shù)更高的銅基板，這種板材一般應(yīng)用于電源功率元件，它的成本比起鋁基板也是要高很多的。 能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板。

一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來(lái)考慮，鋁板是比較理想的選擇?？晒┻x擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。主要用在LED燈具和音頻設(shè)備、電源設(shè)備等，主要的優(yōu)點(diǎn)就是導(dǎo)熱快，散熱性能良好。與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵帘容^低，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與陶瓷基板相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。梅州鋁基板材料分類

鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能。梅州鋁基板材料分類

    例如計(jì)算機(jī)磁盤驅(qū)動(dòng)器的打印頭PrintHeads)所接續(xù)之軟板，其品質(zhì)即應(yīng)達(dá)到十億次的"彎曲性試驗(yàn)"。BondingLayer結(jié)合層，接著層常指多層板之膠片層，或TAB卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。Coverlay/CoverCoat表護(hù)層、保護(hù)層軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質(zhì)的"壓克力"層壓合在板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種**的"外膜"特稱為表護(hù)層或保護(hù)層，DynamicFlex(FPC)動(dòng)態(tài)軟板指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如磁盤驅(qū)動(dòng)器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(StaticFPC)，系指組裝妥善后即不再有動(dòng)作之軟板類。FilmAdhesive接著膜，黏合膜指干式薄片化的接著層，可含補(bǔ)強(qiáng)纖維布的膠片，或不含補(bǔ)強(qiáng)材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(CoverLayer)。 梅州鋁基板材料分類