陶瓷在醫(yī)療灌裝領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用——廣州飛晟展現(xiàn)行業(yè)發(fā)展
陶瓷零件的非標(biāo)定制——飛晟精密
氧化鋁陶瓷零件——飛晟精密
陶瓷材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用——飛晟精密制品
碳化硅,陶瓷材料的潛力股
燒結(jié)溫度對(duì)陶瓷品質(zhì)的關(guān)鍵影響:廣州飛晟的精密制造之路
飛晟精密制品:機(jī)械/陶瓷定制加工
氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷的區(qū)別與用途
陶瓷零件:電子行業(yè)的突破性創(chuàng)新
飛晟陶瓷柱塞與陶瓷泵在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
[7]當(dāng)銅箔厚度為mm、寬度為1~15mm時(shí),通過(guò)2A的電流,溫度不會(huì)高于3℃,因此導(dǎo)線(xiàn)寬度為mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選~mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線(xiàn),尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。[7]導(dǎo)線(xiàn)的小間距主要由壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8um。[7]③印制導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤(pán)焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于d+mm,其中d為引線(xiàn)孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤(pán)小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語(yǔ)音常用的PCB設(shè)計(jì)軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium(前稱(chēng)Protel國(guó)際)公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國(guó)應(yīng)用比較,目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布,對(duì)于PCB設(shè)計(jì)軟件,學(xué)會(huì)使用一個(gè),其余的學(xué)習(xí)起來(lái)就比較容易了。PCB電路板可撓性印刷電路板。韶關(guān)優(yōu)勢(shì)PCB電路板
那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升,有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)。3、要看是什么表面處理工藝,我們常見(jiàn)的有:噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當(dāng)然表面工藝不同,價(jià)格也會(huì)不同。4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是:IPC2級(jí),但有客戶(hù)要求會(huì)更高,(比如日資)我們常見(jiàn)的有:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高,價(jià)格也會(huì)越高。PCB業(yè)內(nèi)賣(mài)出的每一塊PCB都是客戶(hù)定制的,因此,PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算,同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算,在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中特別、為復(fù)雜的,從開(kāi)料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫(kù),需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類(lèi)型的產(chǎn)品,其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。此外,pcb采購(gòu)員要注意的一點(diǎn),在選擇pcb板廠(chǎng)家的時(shí)候。韶關(guān)優(yōu)勢(shì)PCB電路板PCB特點(diǎn):可高密度化,高可靠性,可設(shè)計(jì)性,可生產(chǎn)性,可測(cè)試性,可組裝性,可維護(hù)性。
不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià),客戶(hù)只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來(lái)說(shuō)是很適用的,既方便生產(chǎn)商也方便采購(gòu)商.以下是舉例說(shuō)明:例如某生產(chǎn)廠(chǎng)定價(jià)單面板,F(xiàn)R-4材料,10-20平方米的訂單,單價(jià)為,這時(shí)如果采購(gòu)商的電路板尺寸是10*10CM,生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊,就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),單價(jià)就等于10*10*.2,按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板,生產(chǎn)覆銅板的工廠(chǎng)定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷(xiāo)售,常見(jiàn)的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料,層數(shù),工藝,數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率,從而算出材料成本,舉例來(lái)說(shuō)就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板,工廠(chǎng)為了提高生產(chǎn)效率,他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來(lái)生產(chǎn),這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn),一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM,然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來(lái)切割,這里如果剛好切割。
印制線(xiàn)路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí),整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制線(xiàn)路板可以作為一個(gè)的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線(xiàn)路板已經(jīng)極其地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。[2]印制線(xiàn)路板早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來(lái),對(duì)印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及應(yīng)用,使電子設(shè)備的體積越來(lái)越小,電路布線(xiàn)密度和難度越來(lái)越大,這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板;結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來(lái),各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線(xiàn)路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣,在專(zhuān)門(mén)化的印制板生產(chǎn)廠(chǎng)家中,機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。[2]PCB起源編輯語(yǔ)音PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被運(yùn)用。本公司專(zhuān)注于研發(fā)以及生產(chǎn)pcb電路板20余年。
他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹著配線(xiàn)方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。而兩者中PaulEisler的方法與現(xiàn)今的印制電路板**為相似,這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法,是把不需要的金屬除去;而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線(xiàn),稱(chēng)為加成法。雖然如此,但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的使用,不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。1941年,美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線(xiàn),以制作近接信管。1943年,美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于***收音機(jī)內(nèi)。1947年,環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。20世紀(jì)50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被***采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線(xiàn);和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線(xiàn)。微信公眾號(hào):深圳LED網(wǎng)(ID:SZLEDCOC)1951年,聚酰亞胺的出現(xiàn),便樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚亞酰胺基板。1953年,Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。PCB電路板由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。珠海加工PCB電路板廠(chǎng)家報(bào)價(jià)
電路板使電路迷你化、直觀化。韶關(guān)優(yōu)勢(shì)PCB電路板
即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的測(cè)試技術(shù)慢,但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)還是不錯(cuò)的選擇。對(duì)于裸板測(cè)試來(lái)說(shuō),有測(cè)試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器,盡管這類(lèi)儀器比儀器更昂貴,但它高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格,帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是。此時(shí)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)該大于或等于。對(duì)于Imm的柵格,測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)得要大于。假如柵格較小,則測(cè)試針小而脆,并且容易損壞。因此,選用大于的柵格。Crum(1994b)闡明,將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和測(cè)試儀聯(lián)合使用,可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀,這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而,采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同,將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè):1)裸板檢測(cè);2)在線(xiàn)檢測(cè);3)功能檢測(cè)。采用通用類(lèi)型的測(cè)試儀,可以對(duì)一類(lèi)風(fēng)格和類(lèi)型的電路板進(jìn)行檢測(cè),也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。電路板維修知識(shí)編輯語(yǔ)音電路板維修是一門(mén)新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來(lái)越高,所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來(lái)越多,工控板損壞后。韶關(guān)優(yōu)勢(shì)PCB電路板