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多層PCB應(yīng)運(yùn)而生對(duì)電子行業(yè)不斷變化的變化。隨著時(shí)間的推移,電子設(shè)備的功能逐漸變得越來越復(fù)雜,需要更復(fù)雜的PCB。不幸的是,PCB受到噪聲,雜散電容和串?dāng)_等問題的限制,因此需要遵循某些設(shè)計(jì)約束。這些設(shè)計(jì)考慮使得難以從單面或甚至雙面PCB獲得令人滿意的性能-因此多層PCB誕生了。將雙層PCB的功率封裝到這種格式只是尺寸的一小部分,多層PCB在電子產(chǎn)品中越來越受歡迎。它們具有各種尺寸和厚度,以滿足其擴(kuò)展應(yīng)用的需求,其變體范圍從4到12層不等。層數(shù)通常是偶數(shù),因?yàn)槠鏀?shù)層可能會(huì)導(dǎo)致電路中的問題,如翹曲,并且生產(chǎn)成本效益不高。大多數(shù)應(yīng)用需要4到8層,但移動(dòng)設(shè)備和智能手機(jī)等應(yīng)用往往使用大約12層,而一些專業(yè)PCB制造商則擁有生產(chǎn)近100層多層PCB的能力。然而,具有多層的多層PCB很少見,因?yàn)樗鼈兊某杀拘蕵O低。雖然多層PCB的生產(chǎn)往往更加昂貴且勞動(dòng)密集,但多層PCB正成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供了許多好處,特別是與單層和雙層品種相比。 深圳多層電路板制造商有哪些?制造多層電路板定制價(jià)格
設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是***電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文將介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。層數(shù)的選擇和疊加原則確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數(shù)越多越利于布線,但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來說,層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn),所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求,以達(dá)到**佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來說,在完成元器件的預(yù)布局后,會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來確定信號(hào)層的層數(shù);然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣,整個(gè)電路板的板層數(shù)目就基本確定了。確定了電路板的層數(shù)后,接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。制造多層電路板定制價(jià)格雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。
內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合)在設(shè)計(jì)時(shí)需要首先得到滿足,另外如果電路中需要傳輸高速信號(hào),那么設(shè)計(jì)原則3(電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且夾在兩個(gè)內(nèi)電層之間)就必須得到滿足。表11-1給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案,供讀者參考。元器件布局的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。(1)元器件**好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,就有可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以在底層(BottomLayer)**好只放置貼片元器件,類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本。(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)連接的連接器元器件,通常布置在電路板的邊緣,如串口和并口。如果放置在電路板的**,顯然不利于接線,也有可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外在放置接口時(shí)要注意接口的方向,使得連接線可以順利地引出,遠(yuǎn)離電路板。接口放置完畢后,應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類;對(duì)于電源類接口,應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí)。
印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長度小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成,而外層則不同,它們是由單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層,它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板。深圳市勝威快捷電子是一家專注于多層電路板打樣的廠家。
內(nèi)電層分割基本原則在完成內(nèi)電層的分割之后,本節(jié)再介紹幾個(gè)在內(nèi)電層分割時(shí)需要注意的問題。(1)在同一個(gè)內(nèi)電層中繪制不同的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域邊界時(shí),這些區(qū)域的邊界線可以相互重合,這也是通常采用的方法。因?yàn)樵赑CB板的制作過程中,邊界是銅膜需要被腐蝕的部分,也就是說,一條絕緣間隙將不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的銅膜給分割開來了,如圖11-25所示。這樣既能充分利用內(nèi)電層的銅膜區(qū)域,也不會(huì)造成電氣隔離***。(2)在繪制邊界時(shí),盡量不要讓邊界線通過所要連接到的區(qū)域的焊盤,如圖11-26所示。由于邊界是在PCB板的制作過程中需要被腐蝕的銅膜部分,有可能出現(xiàn)因?yàn)橹谱鞴に嚨脑驅(qū)е潞副P與內(nèi)電層連接出現(xiàn)問題。所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要盡量保證邊界不通過具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱的焊盤。(3)在繪制內(nèi)電層邊界時(shí),如果由于客觀原因無法將同一網(wǎng)絡(luò)的所有焊盤都包含在內(nèi),那么也可以通過信號(hào)層走線的方式將這些焊盤連接起來。但是在多層板的實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)該盡量避免這種情況的出現(xiàn)。因?yàn)槿绻捎眯盘?hào)層走線的方式將這些焊盤與內(nèi)電層連接,就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻(信號(hào)層走線電阻)和較小的電阻(內(nèi)電層銅膜電阻)串聯(lián)。勝威快捷的多層電路板出口嗎?制造多層電路板定制價(jià)格
多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。制造多層電路板定制價(jià)格
可以采用大面積的銅膜來與POWER層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案2來制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu),那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,考慮對(duì)稱性的要求,一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后,下面通過一個(gè)6層板組合方式的例子來說明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號(hào)層,有利于元器件之間的布線工作,但是該方案的缺陷也較為明顯,表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線層分隔較遠(yuǎn),沒有充分耦合。②信號(hào)層Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號(hào)隔離性不好,容易發(fā)生串?dāng)_。(2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。方案2相對(duì)于方案1,電源層和地線層有了充分的耦合,比方案1有一定的優(yōu)勢(shì),但是Siganl_1(Top)和Siganl_2(Inner_1)以及Siganl_3(Inner_4)和Siganl_4(Bottom)信號(hào)層直接相鄰,信號(hào)隔離不好。制造多層電路板定制價(jià)格