PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內(nèi)能夠看見隱約的暗影，淺著有點(diǎn)昏暗，深則能夠看見線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運(yùn)用KB料，對(duì)比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過(guò)制造商的IM檢查或研制工程師的畫板記錄了。雙面電路板輕、薄、短、孔徑小。珠海加工雙面電路板

    雙面焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高。 揭陽(yáng)雙面電路板品牌雙面電路板噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易。

    雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。中文名雙面PCB板層數(shù)2層板厚線寬/線距目錄1工藝2打樣3區(qū)別4參數(shù)雙面PCB板工藝編輯語(yǔ)音雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。雙面PCB板打樣編輯語(yǔ)音雙面PCB打樣，常用的是工藝。同時(shí)松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價(jià)格低廉s。錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。雙面PCB板區(qū)別編輯語(yǔ)音雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。雙面PCB板的參數(shù)雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝。

    或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝多層板鍍金板制作流程:開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝1、圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗(yàn)-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗(yàn)修板-->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗(yàn)修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測(cè)-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)-->固化-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗(yàn)-->包裝-->成品。合并圖冊(cè)(2張)流程中“化學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2、SMOBC工藝SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。雙面電路板可適用于哪些東西上面？

    正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。隨著科技飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，同時(shí)也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面板就是因此而誕生的，由于雙面板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。 松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。珠海加工雙面電路板

雙面電路板的線路可以在PCB板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB板線路連接起來(lái)。珠海加工雙面電路板

    某些組件內(nèi)部會(huì)有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說(shuō)有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過(guò)兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過(guò)回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過(guò)了一次回焊爐高溫的洗禮，這時(shí)候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說(shuō)錫膏的印刷量及印刷的位置會(huì)變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問(wèn)題，因此放在第二面過(guò)爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳（finepitch）零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實(shí)有很多種工藝方法，不過(guò)每一種工藝制程其實(shí)都是在電路板設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)決定好了的，因?yàn)槠潆娐钒迳系牧慵[放位置會(huì)直接影響到組裝的焊接順序與質(zhì)量，而布線則會(huì)間接影響。 珠海加工雙面電路板