當(dāng)然還有電阻然后我們焊接電阻。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電阻（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。如果看得懂電阻的色環(huán)所表示的含義，細(xì)心的朋友可能會發(fā)現(xiàn)，上圖照片中的電阻并不是2.2K的，而是2.4K的。其實(shí)這個(gè)相差不大，只是因?yàn)槲乙幌伦诱也坏?.2K的電阻，就用2.4K來代替了。然后把電阻按照正確的引腳插好，就按照“電路板底面布局圖”焊接電阻（紫色部分為連接線）。以及電解電容我們講焊接電解電容。根據(jù)“電路板正面布局圖”在電路板上插入電解電容（引腳不要留得過短，不要讓元件太過貼著電路板）。電解電容的引腳是區(qū)分正負(fù)極性的，通常其外皮上會印刷有“-”減號，對應(yīng)**負(fù)極性的那只引腳。我們把電解電容按照正確的引腳插好，然后就按照“電路板底面布局圖”焊接電解電容（紫色部分為連接線）。這樣就就完成了所有電子元件的電路板焊接。平的蜿蜒的雙面線路板。江門通用雙面電路板

    FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板工序就是開料。柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時(shí)受到損傷將對以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，即使看上去是十分簡單的開料，為了保證材料的品質(zhì)，也必須給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器，大批量，可用自動剪切機(jī)。無論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開料尺寸的精度可達(dá)到±。開料的可靠性高，開好的材料自動整齊疊放，在出口處不需要人員進(jìn)行收料。能把對材料的損傷控制在小限度內(nèi)，利用送料輥尺寸的變化，材料幾乎沒有皺折、傷痕發(fā)生。而且裝置也能對卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進(jìn)行自動裁切，利用光學(xué)傳感器可以檢出腐蝕定位圖形，進(jìn)行自動開料定位，開料精度達(dá)O．3mm，但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位。FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。雙面電路板模板規(guī)格雙面電路板可適用于哪些東西上面？

    BGA擺放在面或第二面過爐其實(shí)一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過回焊爐時(shí)PCB會變形得比較嚴(yán)重，反而會影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會變得不精細(xì)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。

對晶振而言，無源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。雙面電路板Hi-Tg重銅箔線路板。

    雙面電路板目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟龋购稿a料具有一定的流動性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。 勝威快捷的雙面電路板貴不貴哦？東莞雙面電路板誠信推薦

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拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機(jī)），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)（又稱二次焊機(jī)）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價(jià)較高，需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī)，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個(gè)局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會立即熔化，此時(shí)，就可輕髫地?fù)艹鲈撛?，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。江門通用雙面電路板