絕緣性能在一般的條件下，鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的，在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右，如果需要測(cè)試LED日光燈鋁基板的耐壓值，只需在輸入端口外殼打高壓測(cè)試就行了。UL和CE認(rèn)證值應(yīng)該是2500V，3C認(rèn)證的應(yīng)該是在3750V。鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板，絕緣層由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成;高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成;高頻電路用鋁基覆銅板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。主要用途燈具產(chǎn)品，大功率LED燈具產(chǎn)品。音頻設(shè)備，前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備，DC/AC變換器、整流電橋、固態(tài)繼電器等。通訊產(chǎn)品， 高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報(bào)電路。采用表面貼裝技術(shù)（SMT）。江西質(zhì)量鋁基板

除了良好的散熱性能外，鋁基板還具有以下優(yōu)勢(shì)：符合RoHS環(huán)保要求更適合SMT工藝更高的載流能力在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路比較好化組合；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。和普通的FR-4板材相比，鋁基板還有一個(gè)比較大的優(yōu)勢(shì)就是可以承載更高的電流。與FR-4一樣，線路層采用的都是銅箔作為導(dǎo)線進(jìn)行連接，與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。汕頭鋁基板廠家報(bào)價(jià)勝威快捷的鋁基板出口嗎？

    DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：”至”英寸是鋁基覆銅板的技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。LED晶?；逯饕亲鳛長(zhǎng)ED晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導(dǎo)出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED晶粒結(jié)合。而基于散熱考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備制方法不同約略可區(qū)分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種。

化學(xué)拋光(浸亮)由于鋁底基材料中含有其他雜質(zhì)金屬，在粗化過程中易形成無機(jī)化合物粘附在基板表面，因而要對(duì)表面形成的無機(jī)化合物進(jìn)行分析。根據(jù)分析結(jié)果，配制相適應(yīng)的浸亮溶液，將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中，保證一定的時(shí)間，從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮，電氧化高阻化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的形成，實(shí)際上是借助于電解作用，在鋁板表面上形成一層氧化鋁薄膜的方法，可提高鋁板的表面硬度、耐磨性、抗腐蝕性和電氣絕緣性，并用于鋁板的染色和絕緣浸漬漆打底。鋁板的陽極氧化可分為多種方法，常用的可分為硫酸法、鉻酸法、草酸法。其中以硫酸法比較好，鋁基板材在以硫酸為主的電解液中進(jìn)行直流陽極氧化時(shí)，兩極反應(yīng)。其解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁。

鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，目前業(yè)界沒有統(tǒng)一的測(cè)試規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)對(duì)鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)認(rèn)可的測(cè)試方法是美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）的ASTM-D5470.針對(duì)鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTM-D5470熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試方法，我們采用了穩(wěn)態(tài)熱流法來進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試過程：穩(wěn)態(tài)熱流法原理穩(wěn)態(tài)熱流法根據(jù)一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的原理來測(cè)試材料的導(dǎo)熱系數(shù)。測(cè)試時(shí)，給鋁基板施加恒定的熱流，使熱流垂直流過鋁基板，側(cè)向無熱擴(kuò)散，測(cè)量鋁基板上下表面的溫度，然后計(jì)算鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)。其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗(yàn)。江西質(zhì)量鋁基板

適合功率組件表面貼裝SMT公藝。江西質(zhì)量鋁基板

良好的機(jī)械加工性能鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。另外鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。電磁屏蔽性為了保證電子電路的性能，電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾，金屬基板可充當(dāng)屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。江西質(zhì)量鋁基板