單擊旁邊的按鈕可以設(shè)置絕緣層的屬性。在頂層和底層絕緣層設(shè)置的選項下面有一個層疊模式選擇下拉列表，可以選擇不同的層疊模式：LayerPairs（層成對）、InternalLayerPairs（內(nèi)電層成對）和Build-up（疊壓）。在前面講過，多層板實際上是由多個雙層板或單層板壓制而成的，選擇不同的模式，則表示在實際制作中采用不同壓制方法，所以如圖11-5所示的“Core”和“Prepreg”的位置也不同。例如，層成對模式就是兩個雙層板夾一個絕緣層（Prepreg），內(nèi)電層成對模式就是兩個單層板夾一個雙層板。通常采用默認的LayerPairs（層成對）模式。在圖11-2所示的層堆棧管理器屬性設(shè)置對話框右側(cè)有一列層操作按鈕，各個按鈕的功能如下。（1）AddLayer：添加中間信號層。例如，需要在GND和Power之間添加一個高速信號層，則應(yīng)該首先選擇GND層，如圖11-6所示。單擊AddLayer按鈕，則會在GND層下添加一個信號層，如圖11-7所示，其默認名稱為MidLayer1，MidLayer2，?，依此類推。雙擊層的名稱或者點擊Properties按鈕可以設(shè)置該層屬性。（2）AddPlane：添加內(nèi)電層。添加方法與添加中間信號層相同。先選擇需要添加的內(nèi)電層的位置，然后單擊該按鈕，則在指定層的下方添加內(nèi)電層。多層電路板一般可以做到多少層？江蘇多層電路板品牌

    與該內(nèi)電層沒有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在通過內(nèi)電層時其周圍的銅膜就會被腐蝕掉，腐蝕的圓環(huán)的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)值。2．PowerPlaneConnectStyle該規(guī)則用于設(shè)置焊盤與內(nèi)電層的形式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤和過孔與該內(nèi)電層連接時的形式。如圖11-12所示。單擊Properties（屬性）按鈕，彈出其規(guī)則設(shè)置對話框，如圖11-13所示。對話框左側(cè)為規(guī)則的適用范圍，在右側(cè)的RuleAttributes下拉列表中可以選擇連接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接連接，焊盤在通過內(nèi)電層的時候不把周圍的銅膜腐蝕掉，焊盤和內(nèi)電層銅膜直接連接；Noconnect指沒有連接，即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)同名的焊盤不會被連接到內(nèi)電層；設(shè)計人員一般采用系統(tǒng)默認的ReliefConnect連接形式，該規(guī)則的設(shè)置對話框如圖11-13所示。這種焊盤連接形式通過導(dǎo)體擴展和絕緣間隙與內(nèi)電層保持連接，其中在ConductorWidth選項中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度；Conductors選項中選擇導(dǎo)體出口的數(shù)目，可以選擇2個或4個；Expansion選項中設(shè)置導(dǎo)體擴展部分的寬度；Air-Gap選項中設(shè)置絕緣間隙的寬度。內(nèi)電層分割方法在本章的前幾節(jié)已經(jīng)介紹了多層板的層疊結(jié)構(gòu)的選擇，內(nèi)電層的建立和相關(guān)的設(shè)置。江蘇多層電路板品牌勝威快捷的多層電路板口碑怎么樣？

    容易發(fā)生串擾的問題并沒有得到解決。（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。相對于方案1和方案2，方案3減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。①電源層和地線層緊密耦合。②每個信號層都與內(nèi)電層直接相鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串擾。③Siganl_2（Inner_2）和兩個內(nèi)電層GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相鄰，可以用來傳輸高速信號。兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2（Inner_2）層的干擾和Siganl_2（Inner_2）對外界的干擾。綜合各個方面，方案3顯然是**優(yōu)化的一種，同時，方案3也是6層板常用的層疊結(jié)構(gòu)。通過對以上兩個例子的分析，相信讀者已經(jīng)對層疊結(jié)構(gòu)有了一定的認識，但是在有些時候，某一個方案并不能滿足所有的要求，這就需要考慮各項設(shè)計原則的優(yōu)先級問題。遺憾的是由于電路板的板層設(shè)計和實際電路的特點密切相關(guān)，不同電路的抗干擾性能和設(shè)計側(cè)重點各有所不同，所以事實上這些原則并沒有確定的優(yōu)先級可供參考。但可以確定的是，設(shè)計原則2。

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    在設(shè)計時需要設(shè)置線路的拐角模式，可以選擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，**好采用圓弧過渡或45°過渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過渡。導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補淚滴的方法來解決。當焊盤之間的中心距離小于一個焊盤的外徑D時，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候，應(yīng)該與它們保持**大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持**大。（3）印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的，流過電流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定（受地電流大小變化影響小），地線也應(yīng)該較寬。實驗證明：當印制導(dǎo)線的銅膜厚度為，印制導(dǎo)線的載流量可以按照20A/mm2進行計算，即，1mm寬的導(dǎo)線可以流過1A的電流。所以對于一般的信號線來說10～30mil的寬度就可以滿足要求了；高電壓，大電流的信號線線寬大于等于40mil，線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)。小白購買多層電路板怎樣做不才坑。江蘇多層電路板品牌

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    過多的過孔也會降低電路板的機械強度。所以在布線時，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因?qū)е履承┐┩甘降倪^孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計人員的經(jīng)驗和思路?？梢哉f，沒有一個標準可以評判布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計參考，實踐才是評判優(yōu)劣的***標準。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對于簡單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨特的要求。對于多層PCB板的布局，歸納起來就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來便利，同時也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級和相同類型地的元器件盡量放在一起。江蘇多層電路板品牌