達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。1，地線設計在電子設備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和仿真地等。在地線設計中應注意以下幾點：(1)正確選擇單點接地與多點接地低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。(2)將數(shù)字電路與仿真電路分開電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）(3)盡量加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變差。PCB電路板分別為：印刷（銅刻蝕技術）電路板。高科技PCB電路板服務電話

    也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.相連電容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.便攜式顯微鏡檢測電路板4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現(xiàn)象的分布1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.[2]電路板兼容設計編輯語音電路板(6張)電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。高科技PCB電路板服務電話PCB電路板可撓性印刷電路板。

    家用電器在全球范圍內的普及***次驅動了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到1991-1992年，隨著傳統(tǒng)家電增長觸頂，以及日本經(jīng)濟的衰退，全球PCB產值累計下滑10%左右。第二階段：1993年至2000年，是PCB行業(yè)的持續(xù)增長期，主要受臺式機的普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅動，新技術HDI、FPC等推動全球PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，PCB行業(yè)整體復合增長率達。2001-2002年，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導致全球經(jīng)濟緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業(yè)需求遭受打擊，其產量連續(xù)兩年累計下滑25%左右。第三階段：2003年至2008年，PCB行業(yè)保持持續(xù)增長（CAGR=）。這主要受益于全球經(jīng)濟的復蘇和下游手機、筆記本電腦等新興電子產品需求的增加，激發(fā)了通信和消費電子對PCB行業(yè)的刺激作用。然而2008年下半年金融危機的爆發(fā)打亂了PCB行業(yè)良好的增長態(tài)勢，2009年PCB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，總產值下降約15%。第四階段：2010年至2014年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)小幅波動增長的態(tài)勢（CAGR=），主要受益于全球經(jīng)濟逐步恢復，以及下游各類智能終端產品的驅動，隨著電子產品更新?lián)Q代需求減緩，2015-2016年，行業(yè)總產值出現(xiàn)小幅滑落，累計值。當前，PCB行業(yè)整體發(fā)展趨緩，從2017年開始，隨著5G、云計算、智能汽車等新的結構性增長熱點的出現(xiàn)。

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    銅箔刻蝕法成為PCB技術的主流，開始被***使用。60年代孔金屬化雙面PCB開始大規(guī)模生產。70年代，多層板迅速發(fā)展。80年**面安裝印制板（SMB）逐漸取代插裝式PCB。90年代，SMB從QFP向BGA發(fā)展，同時，CSP印制板以及有機層壓板為基本的多芯片封裝用PCB迅速發(fā)展。后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向發(fā)展，其主要特點就是線寬線距逐漸縮小。（3）封裝層級與互連密度半導體從晶圓到產品封裝可以分為以下層級?零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設計與制造；?一級封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，并完成I/O互連以及密封保護等制程，**終形成一個封裝好的器件，我們通常說的封裝就是一級封裝；?二級封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；?三級封裝(產品制程)：將數(shù)個電路板組合在一主機板上或將數(shù)個次系統(tǒng)組合成一個完整的電子產品制程。封裝的不同層級實際**著互連密度的不同。晶圓通常采用光刻工藝，目前7nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產，5nm工藝已經(jīng)驗證完畢，明年可以量產。這里硅節(jié)點**集成的晶體管柵極的尺寸。英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。高科技PCB電路板服務電話

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    也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen).通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面(legend).印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。四、PCB的發(fā)展簡史與發(fā)展方向發(fā)展簡史：我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制，首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產的主導工藝，六十年代已能大批量地生產單面板。小批量生產雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個單位開始研制多層板。七十年代在國內推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路材料和設備沒有及時跟上，整個生產技術水平落后于國外先進水平。高科技PCB電路板服務電話