PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過去就是一塊板，不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的，或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對線路板的層數(shù)有認識。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡稱1層PCB單面板，2層簡稱PCB雙面板，通常所說的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術含量高，機器成本也相對的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內(nèi)能夠看見隱約的暗影，淺著有點昏暗，深則能夠看見線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運用KB料，對比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過制造商的IM檢查或研制工程師的畫板記錄了。勝威快捷的雙面電路板有幾層？福建雙面電路板廠家供應

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命?；葜蓦p面電路板材料分類雙面但路邊金屬化孔孔徑也越來越小。

    焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接；要有適當?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。

在個人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開熱風槍，把溫度調(diào)到380度，風力調(diào)到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進行均勻加熱，預計加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫發(fā)無損出來！這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鉆鉆PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到比較大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。

    隨著線路板越來越集成化，雙面貼裝線路板會是以后的廣泛應用，終端產(chǎn)品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來。廣晟德貼片機下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產(chǎn)線當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個翻轉(zhuǎn)只是***步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（***面），這個時候就有可能會因為自重加上錫膏熔融松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，對于對位的精細度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以***面就先貼裝。深圳雙面電路板哪家好？福建雙面電路板廠家供應

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    實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀的，生產(chǎn)設備和作業(yè)較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)?，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側(cè)有導向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進行部分的設計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少廠都不用自動化貼膜，而是采用手工貼膜。貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應放置15～20min之后再進行曝光。線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會明顯下降。批量生產(chǎn)時一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。液態(tài)光致抗蝕劑，涂布之后必須進行干燥和烘焙。福建雙面電路板廠家供應