PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通***眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。那么，如何通過(guò)肉眼辨別普通雙面板和多層線路板？首先，要對(duì)線路板的層數(shù)有認(rèn)識(shí)。線路板的層數(shù)是在內(nèi)層的，1-2層簡(jiǎn)稱1層PCB單面板，2層簡(jiǎn)稱PCB雙面板，通常所說(shuō)的PCB多層板是指3—48層；層數(shù)越高那么單價(jià)越高。由于內(nèi)層的線路是要壓合的，技術(shù)含量高，機(jī)器成本也相對(duì)的高。普通雙面板和多層線路板的區(qū)別如下：1、層數(shù)越多，那么板料內(nèi)的暗影越大；2、PCB雙面板兩頭都有線路與油墨的；3、PCB雙面板內(nèi)是看不見(jiàn)有線路的，是純板料；4、假如板子是模沖的話，能夠用手插一下板邊，板邊光滑可辨；5、多層PCB線路板內(nèi)能夠看見(jiàn)隱約的暗影，淺著有點(diǎn)昏暗，深則能夠看見(jiàn)線路；6、多層PCB線路板的板料通常都是運(yùn)用KB料，對(duì)比板面光滑，特別是在成型加工后清潔就能夠看到；7、想知道到底是幾層板，要知道精確的數(shù)據(jù)的話，只能經(jīng)過(guò)制造商的IM檢查或研制工程師的畫(huà)板記錄了。勝威快捷的雙面電路板有幾層？福建雙面電路板廠家供應(yīng)

高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無(wú)銅，成為孔金屬化的致命?；葜蓦p面電路板材料分類雙面但路邊金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。

    焊接原理：目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是：焊件表面應(yīng)是清潔的，油垢、銹斑都會(huì)影響焊接；能被錫焊料潤(rùn)濕的金屬才具有可焊性，對(duì)黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑，先對(duì)焊件表面進(jìn)行鍍錫浸潤(rùn)后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動(dòng)性，才可以達(dá)到焊牢的目的，但溫度也不可過(guò)高，過(guò)高時(shí)容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。

在個(gè)人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對(duì)雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC所用工具為：熱風(fēng)槍和鉗子將要拆卸的部分：首先用鉗子夾住IC的兩端：打開(kāi)熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對(duì)PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計(jì)加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會(huì)毫發(fā)無(wú)損出來(lái)！這樣就完成了整個(gè)IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動(dòng)用小電鉆鉆PCB上的孔時(shí)，無(wú)意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個(gè)想法突然誕生：打到比較大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔！簡(jiǎn)直太有效啦！整個(gè)孔位完全空了出來(lái)！松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。

    隨著線路板越來(lái)越集成化，雙面貼裝線路板會(huì)是以后的廣泛應(yīng)用，終端產(chǎn)品越來(lái)越小，越來(lái)越智能，集成度越來(lái)越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來(lái)。廣晟德貼片機(jī)下面具體與大家分享一下。SMT圖片生產(chǎn)線當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，原來(lái)再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來(lái)在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是***步，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（***面），這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問(wèn)題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過(guò)一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，對(duì)于對(duì)位的精細(xì)度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以***面就先貼裝。深圳雙面電路板哪家好？福建雙面電路板廠家供應(yīng)

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    實(shí)驗(yàn)的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產(chǎn)使用時(shí)能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點(diǎn)的干膜則其較脆而隨動(dòng)性差，所以也就會(huì)產(chǎn)生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀的，生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)較簡(jiǎn)單。干膜是由較薄的聚酯保護(hù)膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝?nèi)ィ儆脽彷亴⑵滟N壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護(hù)膜(又稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側(cè)有導(dǎo)向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點(diǎn)。剛性印制板用的自動(dòng)貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進(jìn)行部分的設(shè)計(jì)更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少?gòu)S都不用自動(dòng)化貼膜，而是采用手工貼膜。貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應(yīng)放置15～20min之后再進(jìn)行曝光。線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會(huì)明顯下降。批量生產(chǎn)時(shí)一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會(huì)有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實(shí)驗(yàn)室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。液態(tài)光致抗蝕劑，涂布之后必須進(jìn)行干燥和烘焙。福建雙面電路板廠家供應(yīng)