例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的***標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來(lái)綜合考慮各種因素，在滿(mǎn)足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類(lèi)型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線(xiàn)，歸納起來(lái)就是一點(diǎn)：先走信號(hào)線(xiàn)，后走電源線(xiàn)。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ６纪ㄟ^(guò)連接內(nèi)電層來(lái)實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡(jiǎn)化信號(hào)層的走線(xiàn)，并且通過(guò)內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來(lái)有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時(shí)，大面積銅膜所允許通過(guò)的**大電流也加大了。一般情況下，設(shè)計(jì)人員需要首先合理安排使用不同電源和地類(lèi)型元器件的布局，同時(shí)兼顧其他布局原則，然后按照前面章節(jié)所介紹的方法對(duì)元器件進(jìn)行布線(xiàn)（只布信號(hào)線(xiàn)），完成后分割內(nèi)電層，確定內(nèi)電層各部分的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，**后通過(guò)內(nèi)電層和信號(hào)層上的過(guò)孔和焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行連接。焊盤(pán)和過(guò)孔在通過(guò)內(nèi)電層時(shí)，與其具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)或過(guò)孔會(huì)通過(guò)一些未被腐蝕的銅膜連接到內(nèi)電層。定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？多層電路板怎樣看線(xiàn)路

    多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。多層線(xiàn)路板線(xiàn)路板行業(yè)前景語(yǔ)音2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展?fàn)顟B(tài)，在PCB方面，伴著整個(gè)行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說(shuō)在5、6、7三個(gè)月的市場(chǎng)淡季，PCB仍然難見(jiàn)疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點(diǎn)。目前柔性板（FPC）在整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來(lái)越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場(chǎng)經(jīng)銷(xiāo)商早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。線(xiàn)路板板塊的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線(xiàn)路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得多層線(xiàn)路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50%。同時(shí)，彩電、手機(jī)、汽車(chē)電子用數(shù)字線(xiàn)路板的比例也明顯增加，從而使得線(xiàn)路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線(xiàn)路板行業(yè)正在向我國(guó)轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國(guó)線(xiàn)路板市場(chǎng)空間的迅速拓展。美國(guó)PCB專(zhuān)門(mén)制造商(PCBpure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個(gè)需求不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)環(huán)境：過(guò)去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈，一些PCB大廠(chǎng)通過(guò)積極開(kāi)發(fā)新技術(shù)。汕頭多層電路板是兩面都要焊嗎勝威快捷做多層電路板20年了嗎。

    而采用多層板的重要優(yōu)勢(shì)就在于通過(guò)大面積銅膜連接電源和地的方式來(lái)有效減小線(xiàn)路阻抗，減小PCB接地電阻導(dǎo)致的地電位偏移，提高抗干擾性能。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)中，應(yīng)該盡量避免通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接電源網(wǎng)絡(luò)。（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)分布在不同的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。（5）對(duì)于貼片式元器件，可以在引腳處放置焊盤(pán)或過(guò)孔來(lái)連接到內(nèi)電層，也可以從引腳處引出一段很短的導(dǎo)線(xiàn)（引線(xiàn)應(yīng)該盡量粗短，以減小線(xiàn)路阻抗），并且在導(dǎo)線(xiàn)的末端放置焊盤(pán)和過(guò)孔來(lái)連接，如圖11-27所示。（6）關(guān)于去耦電容的放置。前面提到在芯片的附近應(yīng)該放置μF的去耦電容，對(duì)于電源類(lèi)的芯片，還應(yīng)該放置10?F或者更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用盡可能短的導(dǎo)線(xiàn)連接到芯片的引腳上，再通過(guò)焊盤(pán)連接到內(nèi)電層。（7）如果不需要分割內(nèi)電層，那么在內(nèi)電層的屬性對(duì)話(huà)框中直接選擇連接到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需要內(nèi)電層分割工具。5多層板設(shè)計(jì)原則匯總在本章及前面幾章的介紹中，我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)所需要遵循的原則，在這里我們將這些原則做一匯總，以供讀者在設(shè)計(jì)時(shí)參考，也可以作為設(shè)計(jì)完成后檢查時(shí)參考的依據(jù)。1．PCB元器件庫(kù)的要求。

    而不屬于該網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)周?chē)你~膜會(huì)被完全腐蝕掉，也就是說(shuō)不會(huì)與該內(nèi)電層導(dǎo)通。3中間層創(chuàng)建與設(shè)置中間層，就是在PCB板頂層和底層之間的層，其結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖11-1，讀者可以參考圖中的標(biāo)注進(jìn)行理解。那中間層在制作過(guò)程中是如何實(shí)現(xiàn)的呢？簡(jiǎn)單地說(shuō)多層板就是將多個(gè)單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。在PCB板的制作過(guò)程中，首先需要在一塊基底材料（一般采用合成樹(shù)脂材料）的兩面敷上銅膜，然后通過(guò)光繪等工藝將圖紙中的導(dǎo)線(xiàn)連接關(guān)系轉(zhuǎn)換到印制板的板材上（對(duì)圖紙中的印制導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)和過(guò)孔覆膜加以保護(hù)，防止這些部分的銅膜在接下來(lái)的腐蝕工藝中被腐蝕），再通過(guò)化學(xué)腐蝕的方式（以FeCl3或H2O2為主要成分的腐蝕液）將沒(méi)有覆膜保護(hù)部分的銅膜腐蝕掉，**后完成鉆孔，印制絲印層等后期處理工作，這樣一塊PCB板就基本制作完成了。同理，多層PCB板就是在多個(gè)板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板，而且為了減少成本和過(guò)孔干擾，多層PCB板往往并不比雙層板和單層板厚多少，這就使得組成多層PCB板的板層相對(duì)于普通的雙層板和單層板往往厚度更小，機(jī)械強(qiáng)度更低，導(dǎo)致對(duì)加工的要求更高。小白購(gòu)買(mǎi)多層電路板怎樣做不才坑。

    可以采用大面積的銅膜來(lái)與POWER層耦合；反之，如果元器件主要布置在底層，則應(yīng)該選用方案2來(lái)制板。如果采用如圖11-1所示的層疊結(jié)構(gòu)，那么電源層和地線(xiàn)層本身就已經(jīng)耦合，考慮對(duì)稱(chēng)性的要求，一般采用方案1。在完成4層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后，下面通過(guò)一個(gè)6層板組合方式的例子來(lái)說(shuō)明6層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和推薦方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4層信號(hào)層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號(hào)層，有利于元器件之間的布線(xiàn)工作，但是該方案的缺陷也較為明顯，表現(xiàn)為以下兩方面。①電源層和地線(xiàn)層分隔較遠(yuǎn)，沒(méi)有充分耦合。②信號(hào)層Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相鄰，信號(hào)隔離性不好，容易發(fā)生串?dāng)_。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相對(duì)于方案1，電源層和地線(xiàn)層有了充分的耦合，比方案1有一定的優(yōu)勢(shì)，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信號(hào)層直接相鄰，信號(hào)隔離不好。深圳多層電路板廠(chǎng)家。自動(dòng)多層電路板元件拆焊視頻

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    相鄰的信號(hào)層之間容易引入串?dāng)_，從而導(dǎo)致電路功能失效。在兩信號(hào)層之間加入地平面可以有效地避免串?dāng)_。（5）多個(gè)接地的內(nèi)電層可以有效地降低接地阻抗。例如，A信號(hào)層和B信號(hào)層采用各自單獨(dú)的地平面，可以有效地降低共模干擾。（6）兼顧層結(jié)構(gòu)的對(duì)稱(chēng)性。常用的層疊結(jié)構(gòu)下面通過(guò)4層板的例子來(lái)說(shuō)明如何推薦各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對(duì)于常用的4層板來(lái)說(shuō)，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。顯然，方案3電源層和地層缺乏有效的耦合，不應(yīng)該被采用。那么方案1和方案2應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢？一般情況下，設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案1作為4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在頂層放置元器件，所以采用方案1較為妥當(dāng)。但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件，而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大，耦合不佳時(shí)，就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線(xiàn)較少。對(duì)于方案1而言，底層的信號(hào)線(xiàn)較少。多層電路板怎樣看線(xiàn)路