留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了.這些線路被稱作導線(conductorpattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上.在基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面.這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的.因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide).如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝.如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edgeconnector).金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份.通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指,另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot).在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的.PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的顏色.這層是絕緣的防護層，可以保護銅線。PCB電路板分別為：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板。廣州常見PCB電路板軟件

    [7]當銅箔厚度為mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此導線寬度為mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選～mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。[7]導線的小間距主要由壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8um。[7]③印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。[7]PCB焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤小直徑可取d+mm。[7]PCBPCB制板軟件編輯語音常用的PCB設計軟件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前稱Protel國際）公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我國應用比較，目前AltiumDesigner每年都有新版本發(fā)布，對于PCB設計軟件，學會使用一個，其余的學習起來就比較容易了。廣州常見PCB電路板軟件PCB電路板有良好的產(chǎn)品一致性。

    且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。電路板的基本設計過程可分為以下幾個步驟：1.電路原理圖的設計原理。(1)主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖并生成網(wǎng)絡報表，顯示電路原理和各個元器件的鏈接關(guān)系的報表。(2)設計印刷電路板并生成印刷電路板報表.如生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網(wǎng)絡狀態(tài)報表等，打印出印刷電路圖。2.電路原理圖的設計步驟：(1)設置電路原理圖的大小與版面，從元件庫取出所需元件放置在工作平面；(2)根據(jù)設計需要連接元器件,調(diào)整布線后元器件；(3)結(jié)構(gòu)線纜的EMC設計,(4)PCB的EMC設計(5)原理器件的EMC設計,。

    到了八十年代由于開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過十多年消化、吸收較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。發(fā)展方向：近幾年中國電子工業(yè)已經(jīng)成為拉動國內(nèi)經(jīng)濟增長的主要支柱之一，隨著計算機、通信設備、消費電子和汽車工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)也獲得了快速發(fā)展。而伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，就要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設備。我國印制電器材料工業(yè)在擴大產(chǎn)量的同時，更要注重于提高性能和質(zhì)量;印制電路設備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設備發(fā)展。PCB生產(chǎn)集世界高新科技于一體，印制電路生產(chǎn)技術(shù)會采用液態(tài)感光成像、直接電鍍、脈沖電鍍、積層多層板等新工藝。五、PCB的特點和分類以及上下游PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產(chǎn)性，可組裝性和可維護性六個方面。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等。PCB分類按照層數(shù)來分，可分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分。PCB電路板是電子元器件電氣相互連接的載體。

    操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出準確的讀數(shù)？如果時間太長，在小的測試區(qū)會出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴大測試區(qū)以避免這個問題。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)（ID:SZLEDCOC）考慮上述問題后測試工程師應重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。2，自動探查在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度**降低的時候，這時就應考慮用自動化方法。自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性，并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應商的設計而各有不同，包括：(1)，UUT的大小(2)，同步探針的數(shù)量(3)，兩個測試點相距有多近？(4)，測試探針的定位精度(5)，系統(tǒng)能對UUT進行兩面探測嗎？(6)，探針移至下一個測試點有多快？(7)，探針系統(tǒng)要求的實際間隔是多少？(一般來講它比離線式功能測試系統(tǒng)要大)自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀*用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)。電路板可稱為印制電路板。廣東使用PCB電路板生產(chǎn)項目

PCB電路板上產(chǎn)工序怎么樣？廣州常見PCB電路板軟件

    雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點(可以通過過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。3，多層板多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)理論上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。六、拼板規(guī)范1，電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。2，拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板。3。廣州常見PCB電路板軟件