過多的過孔也會降低電路板的機械強度。所以在布線時，應(yīng)盡可能減少過孔的數(shù)量。另外，在使用穿透式的過孔（通孔）時，通常使用焊盤來代替。這是因為在電路板制作時，有可能因為加工的原因?qū)е履承┐┩甘降倪^孔（通孔）沒有被打穿，而焊盤在加工時肯定能夠被打穿，這也相當于給制作帶來了方便。以上就是PCB板布局和布線的一般原則，但在實際操作中，元器件的布局和布線仍然是一項很靈活的工作，元器件的布局方式和連線方式并不***，布局布線的結(jié)果很大程度上還是取決于設(shè)計人員的經(jīng)驗和思路。可以說，沒有一個標準可以評判布局和布線方案的對與錯，只能比較相對的優(yōu)和劣。所以以上布局和布線原則*作為設(shè)計參考，實踐才是評判優(yōu)劣的***標準。多層PCB板布局和布線的特殊要求相對于簡單的單層板和雙層板，多層PCB板的布局和布線有其獨特的要求。對于多層PCB板的布局，歸納起來就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來便利，同時也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級和相同類型地的元器件盡量放在一起。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。多層電路板制作方法

    多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。多層線路板線路板行業(yè)前景語音2003年半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展狀態(tài)，在PCB方面，伴著整個行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉(zhuǎn)，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應(yīng)用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國線路板市場空間的迅速拓展。美國PCB專門制造商(PCBpure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發(fā)新技術(shù)。珠海多層電路板圖片線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格。

    在該對話框中有3個選項可以設(shè)置。（1）Name：用于指定該層的名稱。（2）Copperthickness：指定該層的銅膜厚度，默認值為。銅膜越厚則相同寬度的導(dǎo)線所能承受的載流量越大。（3）Netname：在下拉列表中指定該層所連接的網(wǎng)絡(luò)。本選項只能用于設(shè)置內(nèi)電層，信號層沒有該選項。如果該內(nèi)電層只有一個網(wǎng)絡(luò)例如“+5V”，那么可以在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱；但是如果內(nèi)電層需要被分割為幾個不同的區(qū)域，那么就不要在此處指定網(wǎng)絡(luò)名稱。在層間還有絕緣材質(zhì)作為電路板的載體或者用于電氣隔離。其中Core和Prepreg都是絕緣材料，但是Core是板材的雙面都有銅膜和連線存在，而Prepreg只是用于層間隔離的絕緣物質(zhì)。兩者的屬性設(shè)置對話框相同，雙擊Core或Prepreg，或者選擇絕緣材料后單擊Properties按鈕可以彈出絕緣層屬性設(shè)置對話框。如圖11-4所示。絕緣層的厚度和層間耐壓、信號耦合等因素有關(guān)，在前面的層數(shù)選擇和疊加原則中已經(jīng)介紹過。如果沒有特殊的要求，一般選擇默認值。除了“Core”和“Prepreg”兩種絕緣層外，在電路板的頂層和底層通常也會有絕緣層。點擊圖11-2左上角的TopDielectric（頂層絕緣層）或BottomDielectric（底層絕緣層）前的選擇框選擇是否顯示絕緣層。

    在本小節(jié)中將主要介紹多層板內(nèi)電層的分割方法和步驟，供讀者參考。（1）在分割內(nèi)電層之前，首先需要定義一個內(nèi)電層，這在前面的章節(jié)中已經(jīng)有了介紹，本處不再贅述。選擇【Design】/【SplitPlanes…】命令，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層分割對話框。該對話框中的Currentsplitplanes欄中指內(nèi)電層已經(jīng)分割的區(qū)域。在本例中，內(nèi)電層尚未被分割，所以圖11-14所示的Currentsplitplanes欄為空白。Currentsplitplanes欄下的Add、Edit、Delete按鈕分別用于添加新的電源區(qū)域，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪除選中的網(wǎng)絡(luò)。按鈕下方的ShowSelectedSplitPlaneView選項用于設(shè)置是否顯示當前選擇的內(nèi)電層分割區(qū)域的示意圖。如果選擇該選項，則在其下方的框中將顯示內(nèi)電層中該區(qū)域所劃分網(wǎng)絡(luò)區(qū)域的縮略圖，其中與該內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)同名的引腳、焊盤或連線將在縮略圖中高亮顯示，不選擇該選項則不會高亮顯示。ShowNetFor選項，選擇該選項，如果定義內(nèi)電層的時候已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡(luò)，則在該選項上方的方框中顯示與該網(wǎng)絡(luò)同名的連線和引腳情況。（2）單擊Add按鈕，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層分割設(shè)置對話框。在如圖11-15所示的對話框中，TrackWidth用于設(shè)置繪制邊框時的線寬。勝威快捷再深圳做多層電路板影響力怎么樣。

    以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對電路板進行的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，再用真空袋封裝出貨。近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。大功率功放-基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數(shù):4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結(jié).高頻多層板-基材:PTFE,板厚:、銀漿填孔.綠色產(chǎn)品-基材:環(huán)保FR-4板材,板厚:×203mm,線寬/線距:、沉錫.高頻、高Tg器件-基材:BT,層數(shù):4層,板厚:.嵌入式系統(tǒng)-基材:FR-4,層數(shù):8層。定制多層電路板需要先給打樣定金嗎？多層電路板制作方法

多層電路板不能低于幾層。多層電路板制作方法

    該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當作保戶層的做法，現(xiàn)多不用）。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當?shù)拇只鍧嵦幚怼６笠凿摪嬗∷?、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產(chǎn)。多層電路板制作方法