或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝多層板鍍金板制作流程:開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝1、圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板-->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。合并圖冊(2張)流程中“化學鍍薄銅-->電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2、SMOBC工藝SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。勝威快捷的雙面電路板有幾層？山東雙面電路板歡迎來電

    雙面電路板的焊接方法雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。雙面電路板焊接要領：1、對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。3、對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。5、正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。6、因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。7、電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。8、在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作。 東莞雙面電路板產能充足雙面電路板的線路可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。

拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內便會立即熔化，此時，就可輕髫地撥出該元件，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。

    收高科技發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995年至2005年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來下降到，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。中文名雙面電路板外文名Double-sidedcircuitboard性能輕、薄、短、孔徑更小本質電子產品目錄1前言2工藝流程3孔化機理4雜物塞孔雙面電路板前言編輯語音隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命。雙面電路板工藝流程編輯語音雙面錫板/沉金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝雙面鍍金板制作流程:開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝多層錫板/沉金板制作流程:開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫。雙面電路板Hi-Tg重銅箔線路板。

    雙面PCB板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的PCB、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于高新技術產業(yè)如:電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數碼產品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。中文名雙面PCB板層數2層板厚線寬/線距目錄1工藝2打樣3區(qū)別4參數雙面PCB板工藝編輯語音雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。雙面PCB板打樣編輯語音雙面PCB打樣，常用的是工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉s。錫金工藝：質量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。雙面PCB板區(qū)別編輯語音雙面PCB板與單面PCB板的區(qū)別，在于單面板線路只在PCB板的一面，而雙面PCB的線路則可以在PCB板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB板線路連接起來。雙面PCB板的參數雙面PCB板制作與單面PCB板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝。雙面電路板用于電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數碼產品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御。江蘇雙面電路板代理商

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電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統完全分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。在制作雙面電路板時需要準備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。山東雙面電路板歡迎來電